Типы корпусов импортных микросхем
Корпус — это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий из разных микросхем. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями!
Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных микросхем.
Для просмотра чертежей корпусов микросхем кликните ссылку с названием типа корпуса или на соответствующую типу корпуса картинку.
DIP (Dual In-line Package, также DIL) — тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении также указывается число выводов.
SOIC или просто SO (small-outline integrated circuit), а также SOP (Small-Outline Package) корпус микросхем , предназначенный для поверхностного монтажа, занимающий на печатной плате на 30-50% меньше площади чем аналогичный корпус DIP, а также имеющий на 50-70% меньшую толщину. Обычно в обозначении также указывается число выводов.
SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов.
QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.
LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»).
TSOP (Thin Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус, разновидность SOP корпуса микросхем. Часто применяется в области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков.
SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный корпус) разновидность SOP корпуса микросхем , предназначенного для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум длинным сторонам корпуса.
ZIP (Zigzag-In-line Package) — плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно.
Типы корпусов микросхем
DIP (Dual Inline Package): Самый распространненный тип микросхемы — «тараканчик». Количество ножек в корпусе — 8, 14, 16, 20, 24, 28, 32, 40, 48 или 56. Расстояние между выводами (шаг) – 2,5 мм (отечественный стандарт) или 2,54 мм (у импортных). Ширина выводов около 0,5 мм.
Чтобы определить нахождение первой ножки, нужно найти на корпусе «ключик».
SOIC (Small Outline Integral Circuit): Планарная микросхема – ножки припаиваются с той же стороны платы, где находится корпус. При этом, микросхема лежит брюхом на плате. Количество ножек и их нумерация – такие же как у DIP . Шаг выводов – 1,25 мм (отечественный) или 1,27 мм (импортный). Ширина выводов – 0,33. 0,51.
PLCC (Plastic J-leaded Chip Carrier): Квадратный (реже — прямоугольный) корпус. Ножки расположены по всем четырем сторонам, и имеют J -образную форму (концы ножек загнуты под брюшко).
Микросхемы либо запаиваются непосредственно на плату (планарно), либо вставляются в панельку. Последнее – предпочтительней. Количество ножек – 20, 28, 32, 44, 52, 68, 84. Шаг ножек – 1,27 мм. Ширина выводов – 0,66. 0,82. Нумерация выводов – первая ножка возле ключа, увеличение номера против часовой стрелки.
TQFP (Thin Quad Flat Package): Нечто среднее между SOIC и PLCC. Квадратный корпус толщиной около 1мм, выводы расположены по всем сторонам. Количество ножек – от 32 до 144. Шаг – 0,8 мм. Ширина вывода – 0,3. 0,45 мм. Нумерация – от скошенного угла (верхний левый) против часовой стрелки.
Типы корпусов микросхем
Сегодня трудно назвать сферу человеческой жизни, где бы не применялись интегральные микросхемы: телекоммуникации, автомобилестроение, системы управления технологическими процессами, компьютерная и бытовая техника и т.д. Такое широкое использование интегральных микросхем накладывает отпечаток на их конструктивные особенности.
Разнообразие корпусов интегральных микросхем
На сегодняшний день интегральные микросхемы выпускаются в двух вариантах исполнения — корпусном и бескорпусном. Бескорпусная микросхема представляет собой открытый кристалл, предназначенный для монтажа в гибридную микросхему или микросборку. Для защиты от внешних воздействий интегральные микросхемы помещают в пластиковый или керамический корпус. Корпуса микросхем стандартизованы. Инженеры часто сталкиваются с англоязычными документами, в них корпус интегральной микросхемы называется «chip package», «chip container» или «chip carrier».
Корпуса импортных интегральных микросхем для монтажа в отверстия
Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных интегральных микросхем, предназначенные для монтажа в отверстия печатной платы.
Корпус микросхемы DIP или DIL (Dual In-line Package)
Корпус прямоугольной формы с двумя рядами pin-выводов по длинным узким сторонам для монтажа микросхемы в отверстия.
Корпус DIP может быть:
- PDIP — корпус выполнен из пластика (Plastic DIP);
- SPDIP — сжатый пластиковый корпус микросхемы (Shrink Plastic DIP);
- SDIP — тонкий корпус (Skinny DIP);
- CerDIP или CDIP — корпус выполнен из керамики (Ceramic DIP);
- MDIP — литой корпус микросхемы (Molded Dual In-line Package);
- FDIP — корпус с окошком для записи (Windowed Frit-Seal DIP);
- HDIP — теплорассеивающий корпус (Heat-dissipating DIP).
В обозначении корпуса указывается число выводов: DIP8, DIP14, DIP16 и т.д.
Корпус микросхемы SIP или SIL (Single In-line Package)
Плоский прямоугольный корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом pin-выводов по длинной узкой стороне. В обозначении корпуса указывается число выводов: SIP7, SIP8, SIP9 и т.д. Этот корпус позволяет располагать интегральные микросхемы достаточно компактно на печатной плате.
Корпус микросхемы ZIP (Zigzag-In-line Package)
Плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы с pin-выводами, расположенными зигзагообразно двумя рядами в шахматном порядке. В них обычно упакованы микросхемы памяти.
Корпуса импортных интегральных микросхем для поверхностного монтажа
При сборке радиоэлектронного оборудования часто используется технология поверхностного монтажа SMT (Surface Mount Technology). Электронные компоненты, которые изготовлены для поверхностного монтажа, называют SMD-компонентами (Surface Mounted Device). Ниже приведены наиболее распространенные серии корпусов импортных интегральных микросхем, предназначенные для поверхностного монтажа.
Корпус микросхемы SOIC или SO (Small-Outline Integrated Circuit), он же SOP (Small-Outline Package)
Корпус микросхем имеет достаточно тонкую прямоугольную форму, напоминающую корпус DIP, но предназначен для поверхностного монтажа. Выводы, изогнутые наружу, расположены по двум длинным сторонам и припаиваются с той же стороны печатной платы, где располагается корпус. В обозначении корпуса указывается число выводов.
- SSOP — сжатый малогабаритный корпус микросхемы (Shrink SOP);
- TSOP — тонкий малогабаритный корпус (Thin SOP);
- TSSOP — сверхтонкий корпус микросхемы (Thin Shrink SOP);
- QSOP — корпус квадратной формы (Quarter SOP);
- MSOP — корпус SOP уменьшенного размера (Mini SOP);
- CSOP — керамический корпус микросхемы (Ceramic SOP);
- HSOP — корпус с теплоотводом (Heat Sink SOP);
- HSSOP — малогабаритный корпус с теплоотводом (Heat Sink Shrink SOP);
- HTSSOP — тонкий корпус микросхемы с теплоотводом (Heat Sink Thin Shrink SOP);
- VSOP — миниатюрный корпус (Very Small Outline Package);
- QSOP — корпус квадратной формы (Quarter Size SOP).
Корпус микросхемы QFP (Quad Flat Package)
Квадратный плоский корпус микросхемы с четырьмя рядами выводов по узким сторонам, они изогнуты наружу.
Существуют и другие варианты этого корпуса:
- TQFP — тонкий корпус микросхемы (Thin QFP);
- LQFP — низкопрофильный корпус микросхемы (Low-profile QFP);
- SQFP — сжатый корпус QFP (Shrink QFP);
- VTQFP — сверх тонкий корпус (Very Thin QFP);
- HQFP — корпус микросхемы с теплоотводом (Heat Sink QFP).
Корпус микросхемы LCC (Leadless Chip Carrier)
Низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа. В обозначении корпуса указывают количество контактов, например: LCC16, LCC32 и т.д.
В данной статье для ознакомления мы привели лишь некоторые корпуса импортных микросхем без детальных чертежей.
Внимание! При заказе и покупке микросхем необходимо обращать внимание на тип корпуса, так как производители зачастую выпускают одну и ту же микросхему в различных типах корпусов.
В нашу линию поставок входит широкий ассортимент электронных компонентов – более 2 миллионов радиодеталей ведущих мировых производителей. Вы можете купить электронные компоненты оптом или в розницу, со склада или под заказ.
- проспект Шаумяна, 10, к1
Санкт-Петербург, 195027 - ПН–ПТ с 9:00 до 18:00
- +7 (812) 622-17-70
- +7 (981) 743-00-06
- elcomp@t-way.ru
Отправляя любую форму на сайте, Вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и условиями пользовательского соглашения данного сайта.
Обращаем Ваше внимание на то, что данный Сайт носит исключительно информационный характер и ни при каких условиях информационные материалы и цены, размещенные на Сайте, не являются публичной офертой, определяемой положениями Статей 435 и 437 Гражданского кодекса РФ.
4. Типы корпусов микросхем
Большинство микросхем имеют корпус, т.е. прямоугольный контейнер (пластмассовый, керамический, металлокерамический) с металлическими выводами (ножками). Предложено множество различных типов корпусов, но наибольшее распространение получили два основных типа (рис. 1.5):
1. Корпус с двухрядным вертикальным расположением выводов, например: DIP (Dual In Line Package, Plastic) – пластмассовый корпус, DIC (Dual In Line Package, Ceramic) – керамический корпус. Общее название для таких корпусов – DIL. Расстояние между выводами составляет 0,1 дюйма (2,54 мм). Расстояние между рядами выводов зависит от количества выводов.
2. Корпус с двухрядным плоскостным расположением выводов, например: FP (Flat-Package, Plastic) – пластмассовый плоский корпус, FPC (Flat-Package, Ceramic) – керамический плоский корпус. Общее название для таких корпусов – Flat. Расстояние между выводами составляет 0,05 дюйма (1,27 мм) или 0,025 дюйма (0,0628 мм).
Рис. 1.5. Примеры корпусов DIL и Flat
Номера выводов всех корпусов считаются, начиная с вывода, помеченного ключом, по направлению против часовой стрелки (если смотреть на микросхему сверху). Ключом может служить вырез на одной из сторон корпуса микросхемы, точка около первого вывода или утолщение первого вывода. Первый вывод может находиться в левом нижнем углу или в правом верхнем углу (в зависимости от того, как повернут корпус). Микросхемы обычно имеют стандартное число выводов из ряда: 4, 8, 14, 16, 20, 24, 28, … Для микросхем стандартных цифровых серий используются корпуса с количеством выводов, начиная с 14.
5. Условное графическое обозначение микросхем
При изображении микросхем используются сокращенные названия входных и выходных сигналов, отражающие их функцию. Эти названия располагаются на рисунке рядом с соответствующим выводом. Также на изображении микросхем указывается выполняемая ими функция (обычно в центре вверху). Изображение микросхем иногда делят на три вертикальных поля. Левое поле относится к входным сигналам, правое – к выходным сигналам. В центральном поле помещаются название микросхемы и символы ее особенностей. Неинформационные выводы могут указываться как на левом, так и на правом поле, иногда их показывают на верхней или нижней стороне прямоугольника, изображающего микросхему.
Рис. 1.6. Обозначения входов и выходов
Инверсия сигнала обозначается кружочком на месте входа или выхода. Существуют инверсные входы и инверсные выходы (рис. 1.6). Если какая-то микросхема выполняет функцию по фронту входного сигнала, то на месте входа ставится косая черта (под углом 45°), причем наклон вправо или влево определяется тем, какой фронт – положительный или отрицательный – используется в данном случае.
Тип выхода микросхемы помечается специальным значком: выход 3С (выход с тремя состояниями или возможностью отключения) – перечеркнутым ромбом, а выход ОК (выход с открытым коллектором) – подчеркнутым ромбом. Стандартный выход (2С) никак не помечается.
В таблице 1.4 приведены некоторые наиболее часто встречающиеся обозначения сигналов и функций микросхем. Микросхема в целом обозначается на схемах буквами DD (от английского Digital – цифровой) с соответствующим номером, например DD1, DD20.1, DD38.2 (после точки указывается номер элемента или узла внутри микросхемы).