Какое вещество используется для производства электронных приборов

Карбид кремния – перспективный материал силовой электроники: свойства и характеристики

Радьков, А. В. Карбид кремния – перспективный материал силовой электроники: свойства и характеристики / А. В. Радьков. — Текст : непосредственный // Молодой ученый. — 2016. — № 7 (111). — С. 149-152. — URL: https://moluch.ru/archive/111/27351/ (дата обращения: 16.03.2024).

В данной статье описывается карбид кремния как перспективный материал силовой электроники. Показаны его характеристики, свойства и преимущества по сравнению с другими материалами, которые используются в силовой электронике (Si и GaAs).

Ключевые слова: карбид кремния, SiC, кремний, Si, арсенидгалия, GaAs, политип, силовая электроника, свойства.

Силовая электроника — это важная часть электроэнергетики в целом. В связи со значительным развитием электронной и микроэлектронной промышленности потребность в новых материалах резко возрастает. Особое значение имеет надежность изделий электронной техники и их стойкость к различным воздействиям окружающей среды.

Известно, что эффективность устройств электроники, особенно работающих в экстремальных условиях (высокие температуры, агрессивные среды, радиация), существенно зависит от повышения быстродействия, энергосбережения и надежности элементной базы, в том числе и от способности ее работы. Одним из материалов, на основе которого можно выпускать электронные приборы, соответствующие столь жестким требованиям, является карбид кремния (SiC).

В последнее десятилетие наметился существенный прогресс, как в технологии полупроводникового карбида кремния, так и технологии приборов на его основе. Происходит быстрая модернизация технологии выращивания монокристаллов, увеличение их размеров и улучшение их параметров.

Карбид кремния обладает химической стабильностью, высокой стойкостью к повышенным температурам и радиационным излучением, возможностью легирования его акцепторными и донорными примесями. Все это вызывает интерес к карбиду кремния со стороны разработчиков элементной базы электроники в ряде ведущих стран мира.

В [1] представлены страны, в которых выполняется основной объем работ, а так же компании, ведущие исследования и разработки в области материаловедения SiC и приборов на его основе.

Наиболее успешной в развитии карбидокремниевой индустрии считается компания Cree (США). Достижения компании:

1. Силовая электроника — транзисторы Cree с напряжением пробоя более 13кВ SiC силовые модули, способные коммутировать токи до 600А;
2. СВЧ-техника — полевые транзисторы на подложках фирмы Cree, с максимальной частотой до 40 ГГц и пробивным напряжением 120В;
3. Сенсоры — высокотемпературные (до 600°С), радиационностойкие;
4. Полупроводниковые преобразователи температуры, давления (до 1600кПа), потока вибрации, в том числе и для экстремальных условий эксплуатации.

В России наибольшие успехи в технологии карбида кремния и приборов на его основе в последние годы принадлежат ученым и инженерам ФТИ им. А. Ф. Иоффе РАН и Санкт-Петербургского Государственного Электротехнического университета «ЛЭТИ» (бывш. ЛЭТИ им. В. И. Ульянова-Ленина).

Уникальные свойства SiC все шире используются для производства полупроводниковых приборов для электроники, микроэлектроники и оптоэлектроники.

Карбид кремния — это слоистый материал, свойства которого зависят от порядка чередования наноразмерных элементов (слоев). Фактически, SiC имеет слоистую структуру, построенную из элементарных слоев трех типов A, B и C, которые отличаются друг от друга кристаллической упаковкой в пределах одного слоя. Период повторения их последовательности может варьироваться от десятков ангстрем до десятка нанометров, что обеспечивает формирование слоистых решеток, макроскопические свойства которых зависят от взаимного расположения таких слоев.

В результате при синтезе формируется ряд индивидуальных слоистых модификаций, которые называются политипами и отличаются электрофизическими (ширина запрещенной зоны, подвижность носителей заряда), оптическими (коэффициенты поглощения, преломления) и химическими (скорость окисления, диффузии примесей) свойствами.

Политипы на основе плотноупакованного слоя могут иметь кубическую (С), гексагональную (Н), ромбоэдрическую (R), и тригональную (Т) решетки. Трехслойный политип, например, с кубической решеткой обозначается как 3С, а шестислойный гексагональный политип — 6Н. На рис. 1 показано структурное упорядочение семейства естественных сверхрешеток карбида кремния:

1. вид упаковок А, В, С в пределах слоя,
2. элементарные ячейки основных слоистых модификаций.

Рис. 1. Структурное упорядочение семейства естественных сверхрешеток карбида кремния: а) вид упаковок А, В, С в пределах слоя, б) элементарные ячейки основных слоистых модификаций

Также на основе карбида кремния возможно формирование объектов, которые представляют собой гетероструктуры в виде сочетания различных модификаций SiC: кубической и гексагональной 3C-2H и 3C-6H.

В таблице 1 приводится сравнение основных электронных свойств карбида кремния политипа 4H(4H-SiC) с кремниевыми (Si) и арсенидгалиевыми (GaAs) полупроводниковыми приборами.

Наименование

4H-SiC

Технологическое оборудование для производства электроники

Автомат предназначен для установки, как выводных компонентов (выводные конденсаторы, разъемы, резист.

• SMD-компоненты от 0402 до 50х50 мм;
• ТНТ-компоненты.

Автомат Quadra DVC EVO является продолжением модельного ряда бюджетных установщиков QUADRA, которые .

Автомат для установки компонентов поверхностного монтажа Quadra DVC EVO является продолжением модельного ряда бюджетных установщиков QUADRA, которые уже 18 лет поставляются на российский рынок и хорошо известны российским производителям электроники. .

Полуавтоматический трафаретный принтер предназначен для нанесения паяльной пасты на печатные платы б.

Модель SR-2720 является полуавтоматическим трафаретным принтером с увеличенным рабочим полем, который способен наносить паяльную пасту на платы размером до 850х420мм, что позволяет использовать его для сборки больших светодиодных плат. Принтер имеет .

Модель Öko 2000 с универсальным микропроцессорным управлением является системой струйной отмывки печ.

Öko 2000 является системой струйной отмывки печатных плат, трафаретов, основанной на водной отмывке с применением специальных чистящих веществ (детергентов) и сушке теплым воздухом. Это напольная модель с универсальным микропроцессорным управлением для.

Полуавтоматический ремонтный центр BGA ProfPlacer представляет собой сочетание широких функциональны.

Полуавтоматический ремонтный центр BGA ProfPlacer представляет собой сочетание широких функциональных возможностей, эффективных рабочих характеристик, качественных узлов, надежной конструкции на фоне доступной стоимости машины.

BGA ProfPlacer – это.

Модель Öko 1000 с универсальным микропроцессорным управлением является системой струйной отмывки печ.

Öko 1000 является системой струйной отмывки печатных плат, трафаретов, основанной на водной отмывке с применением специальных чистящих веществ (детергентов) и сушке теплым воздухом. Это настольная модель с универсальным микропроцессорным управлением .

GT++ обладает повышенной точностью нанесения паяльной пасты, которую удалось достичь благодаря прим.

Для повышения качества нанесения паяльной пасты и исключения дефектов «пропуска» в принтере используются система непрерывного контроля количества паяльной пасты на трафарете, система контроля загрязнения апертур трафарета перед печатью и система 2D контроля.

Ультразвуковая установка отмывки

Системы ультразвуковой отмывки итальянской фирмы Soltec применяются для качественной очистки печатных узлов от остатков загрязнений, возникающих в процессе пайки, для отмывки медицинских инструментов, деталей точной механики, оптических и ювелирных изделий.

Припои STANNOLOY (SnPb) компании STANNOL – это припои высочайшего качества, соответствующие стандарт.

Основной сплав припоя Sn63Pb37 гарантирует высокую степень надежности изготавливаемой продукции. Припои STANNOLOY изготавливаются только из металлов первой плавки, удаляются любые возможные примеси, неметаллические загрязнения. Благодаря этому данны.

Устройство для подготовки паяльной пасты

Модель SPM-900 предназначена для подготовки паяльной пасты перед процессом трафаретной печати или дозирования.
Одновременная загрузка 1 или 2 банок/картриджей с паяльной пастой от 500 г.

Скорость вращения кронштейна 450 об /мин.
Устройство.

FireFly B60 NEXT предназначена для лазерной селективной пайки компонентов, чувствительных к температ.

В установке FireFly B60 NEXT процесс пайки осуществляется с помощью лазера. Нагрев области паяного соединения осуществляется локально с регулируемой интенсивностью, что предотвращает повреждение, как паяемого компонента, так и соседних чувствительных.

Ручной трафаретный принтер SR-2000 предназначен для нанесения паяльной пасты на печатные платы в тех.

Ручной трафаретный принтер SR-2000KM является простой бюджетной системой для нанесения паяльной пасты на печатные платы методом трафаретной печати.

Сырьевые товары, используемые в секторе электроники

Электронная промышленность в значительной степени зависит от различных сырьевых товаров, являющихся основным сырьем для производства электронных устройств. К таким товарам относятся металлы, пластмассы, сырье и химикаты. Понимание роли этих товаров имеет решающее значение для оценки динамики развития электронной промышленности. В России, как и в других странах, доступность и цены на эти сырьевые товары могут существенно повлиять на местный сектор электроники.

Металлы

Металлы играют важную роль в электронной промышленности. К числу основных используемых металлов относятся:

1. Медь: Медь широко используется в производстве проводки и печатных плат. Она является отличным проводником электричества и имеет решающее значение для обеспечения эффективного электрического соединения в электронных устройствах.
2. Литий: Литий является важным компонентом для производства аккумуляторов, особенно в портативных электронных устройствах, таких как смартфоны и ноутбуки. Растущий спрос на электромобили также привел к резкому увеличению спроса на литий-ионные батареи.
3. Олово: Олово широко используется при пайке — процессе соединения электронных компонентов с печатными платами. Оно обеспечивает надежное и прочное соединение между различными частями электронных устройств.
4. Серебро: Серебро обладает высокой электропроводностью и часто используется при производстве электрических контактов и разъемов. Оно обеспечивает эффективную передачу электричества в электронных устройствах.
5. Золото: Золото известно своей превосходной проводимостью и устойчивостью к коррозии. Оно используется в основном в высококлассных электронных устройствах и приложениях, требующих точных и надежных электрических соединений.
6. Никель: Никель используется в производстве перезаряжаемых аккумуляторов, в частности никель-кадмиевых (NiCd) и никель-металлогидридных (NiMH) батарей. Он также находит применение в различных электронных компонентах и сплавах.
7. Алюминий: Алюминий легок и обладает отличными теплоотводящими свойствами. Он широко используется в радиаторах и корпусах электронных устройств для эффективного управления и рассеивания тепла.

Пластмассы

Пластмассы широко используются в электронной промышленности для различных целей. Из них отливают покрытия, корпуса и другие компоненты. Пластмассы обеспечивают защиту, изоляцию и структурную поддержку электронных устройств. Кроме того, они помогают повысить эстетическую привлекательность и долговечность электронных изделий.

Сырьевые материалы

Помимо металлов и пластмасс, сектор электроники использует и другие виды сырья. К ним относятся:

1. Кремний: Кремний — ключевой компонент в производстве микрочипов и полупроводников, которые являются сердцем электронных устройств. Кремниевые пластины используются в качестве основного материала для производства интегральных схем.
2. Редкоземельные металлы: Редкоземельные металлы, такие как неодим, диспрозий и празеодим, используются в производстве магнитов для различных электронных устройств. Эти магниты необходимы для таких устройств, как динамики, моторы и жесткие диски.
3. Керамика: Керамика используется в электронных устройствах в качестве изоляционных материалов и защитных покрытий. Они обеспечивают тепло- и электроизоляцию и помогают защитить электронные компоненты от воздействия внешних факторов.
4. Стекло: Специализированные виды стекла используются в электронных устройствах, в частности для экранов дисплеев. Эти стеклянные панели обеспечивают четкость, долговечность и устойчивость к царапинам, сохраняя при этом оптимальную функциональность.

Химикаты

В электронной промышленности используется целый ряд химических веществ для различных целей, включая очистку, контроль качества и производство компонентов. Среди часто используемых химикатов — растворители, газы и чистящие средства. Эти химикаты необходимы для поддержания целостности и надежности электронных компонентов на протяжении всего производственного процесса.

Влияние на российский сектор электроники

В России доступность и цены на эти товары могут существенно повлиять на местный сектор электроники. Колебания цен на сырьевые товары, особенно на металлы и редкоземельные металлы, могут повлиять на себестоимость производства электронных устройств. Это, в свою очередь, может повлиять на ценообразование и рентабельность производителей и поставщиков электроники на российском рынке.
Кроме того, доступность сырья и химикатов играет важную роль в конкурентоспособности российского электронного сектора. Обеспечение стабильной цепочки поставок и доступа к этим товарам имеет решающее значение для роста и развития отрасли. Государственная политика и инициативы, направленные на поддержку местного производства и поиска источников этих товаров, могут способствовать устойчивости и конкурентоспособности российского электронного сектора.
В заключение следует отметить, что в производстве электронных устройств основное место занимают различные сырьевые товары. Металлы, пластмассы, сырье и химикаты являются важнейшими компонентами производственного процесса. В России, как и в других странах, наличие, цены и доступ к этим товарам играют решающую роль в производительности и конкурентоспособности электронной промышленности. Понимание динамики этих товаров жизненно важно для заинтересованных сторон в российском электронном секторе, чтобы ориентироваться в колебаниях рынка и обеспечивать устойчивый рост.

Вопросы и ответы

Какие основные товары используются в электронном секторе?

Основными товарами, используемыми в электронном секторе, являются такие металлы, как медь, литий, олово, серебро, золото, никель и алюминий. Пластмассы, сырьевые материалы, такие как кремний и редкоземельные металлы, а также различные химические вещества также необходимы для производства электронных устройств.

Почему металлы важны для электронной промышленности?

Металлы играют важную роль в электронной промышленности, поскольку они обеспечивают проводимость, долговечность и теплоотдачу. Такие металлы, как медь и серебро, являются отличными проводниками электричества, а золото обеспечивает надежные и устойчивые к коррозии электрические соединения. Алюминий имеет небольшой вес и помогает управлять теплом в электронных устройствах.

Какую роль играют пластмассы в электронном секторе?

Пластмассы широко используются в электронном секторе для различных целей. Из них отливают покрытия, корпуса и другие компоненты, обеспечивающие защиту, изоляцию и структурную поддержку электронных устройств. Пластмассы также повышают эстетическую привлекательность и долговечность электронных изделий.

Почему редкоземельные металлы важны для электронной промышленности?

Редкоземельные металлы, такие как неодим, диспрозий и празеодим, важны для электронной промышленности, поскольку используются в производстве магнитов. Эти магниты необходимы для таких приложений, как динамики, моторы и жесткие диски в электронных устройствах.

Какова роль кремния в электронной промышленности?

Кремний играет важную роль в электронном секторе, поскольку является ключевым компонентом в производстве микрочипов и полупроводников. Кремниевые пластины служат базовым материалом для производства интегральных схем, которые являются составными частями электронных устройств.

Как колебания цен на сырьевые товары влияют на сектор электроники?

Колебания цен на сырьевые товары, особенно на металлы и редкоземельные металлы, могут повлиять на себестоимость производства электронных устройств. Впоследствии это может повлиять на ценообразование и рентабельность производителей и поставщиков электроники. Кроме того, волатильность цен на сырьевые товары может создавать неопределенность и проблемы в управлении цепочками поставок в электронном секторе.

Что можно сделать для обеспечения стабильных поставок сырья для российского сектора электроники?

Чтобы обеспечить стабильные поставки товаров для российского электронного сектора, правительство может проводить политику и реализовывать инициативы, направленные на поддержку местного производства и поиска поставщиков. Это может включать в себя развитие отечественного горнодобывающего и перерабатывающего потенциала, развитие партнерства с богатыми сырьем странами, а также стимулирование инвестиций в исследования и разработки для поиска альтернативных материалов или методов переработки.

Похожие статьи

• Инвестирование в рынки металлов
• Понимание сектора электроники: Исчерпывающее руководство
• Цветные металлы: Определение, применение, торговля и инвестирование
• Понимание темпов роста сектора электроники
• Понимание маржи прибыли в секторе электроники
• Риск изменения цен на сырьевые товары: определение, расчет и основные риски
• Что такое драгоценные металлы?
• 3 товара для инвестирования
• Какие страны наиболее важны в сфере электроники?
• Сектор металлургии и горнодобывающей промышленности: Долгосрочные перспективы и тенденции

Технология производства и монтажа печатных плат

В данном разделе представлена справочная информация по базовым материалам, используемым в производстве печатных плат – типы материалов, краткое описание, рекомендации по применению. С базовыми материалами, используемыми на производстве Резонит вы можете ознакомиться по ссылке.

Исходный материал – диэлектрическое основание

Исходный материал — диэлектрическое основание, ламинированное с одной или двух сторон медной фольгой.

В качестве диэлектрика могут выступать:

• листы, изготовленные на основе стеклотканей, пропитанных связующим на основе эпоксидных смол — стеклотекстолит (СФ, СТФ, СТАП, FR4 и т.п.)
• листы с керамическим наполнителем, армированные стекловолокном — Rogers RO5603, RO4350
• листы фторопласта (PTFE), также армированные — Arlon AD 250 и 255, Arlon (AD и AR),
• ламинаты на металлическом основании (алюминий, медь, нержавеющая сталь)
• плёнки из полиимида, полиэтилентерефталата (PET, ПЭТФ, лавсан)

Материалы для стандартных односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат

Фольгированный стеклотекстолит FR4 с температурой стеклования 135ºС, 150ºС и 170ºС является наиболее распространенным материалом для производства односторонних и двухсторонних печатных плат. Толщина стеклотекстолита обычно варьируется от 0,5 до 3,0 мм.

Достоинства FR4: хорошие диэлектрические свойства, стабильность характеристик и размеров, высокая устойчивость к воздействию неблагоприятных климатических условий.

Во многих случаях, где требуются достаточно простые печатные платы (при производстве бытовой аппаратуры, различных датчиков, некоторых комплектующих к автомобилям и т.п.) превосходные свойства стеклотекстолита оказываются избыточными, и на первый план выходят показатели технологичности и стоимости. В таких случаях обычно используют следующие материалы:

• XPC, FR1, FR2 — фольгированные гетинаксы (основа из целлюлозной бумаги, пропитанной фенольной смолой), широко применяется при изготовлении печатных плат для бытовой электроники, аудио-, видео техники, в автомобилестроении (расположены в порядке возрастания показателей свойств, и, соответственно, цены). Прекрасно штампуются.
• CEM-1 — ламинат на основе композиции целлюлозной бумаги и стеклоткани с эпоксидной смолой. Прекрасно штампуется.

Материалы для плат с повышенной теплоотдачей

Платы с металлическим основанием находят широкое применение в устройствах с мощными светодиодами, источниках питания, преобразователях тока, модулях управления двигателями.

Основанием платы служит металлическая пластина. В зависимости от требуемых характеристик выбирается материал. Наиболее часто используются алюминиевые сплавы:

• 1100 (отечественный аналог сплав АД) — из-за небольшого количества примесей материал обладает хорошей теплопроводностью (220 W/mK), пластичен, недостатками являются: невысокая механическая прочность и вязкость, что затрудняет механическую обработку контура печатных плат;
• 5052 (отечественный аналог сплав АМг2.5) — наиболее употребительны, несмотря на относительно не очень высокую теплопроводность (порядка 140 W/mK), хорошо обрабатываются, относительно дешевы;
• 6061 (отечественный аналог сплав АДЗЗ) — применяется, когда требуется повышенная коррозионная стойкость, помимо этого обладает повышенной механической прочностью. К недостаткам можно отнести более высокую цену по сравнению с вышеперечисленными сплавами.

В случаях, когда требуется очень высокая теплопроводность, в качестве металлического основания используется медь. Теплопроводность меди 390 W/mK, к недостаткам можно отнести высокую стоимость и затрудненность механической обработки фрезерованием вследствие высокой вязкости. Когда требуется высокая коррозионная стойкость и механическая прочность, в качестве металлического основания используется нержавеющая сталь.

Материалы для СВЧ печатных плат

При производстве СВЧ печатных плат применяются специальные диэлектрические материалы, характеризующиеся повышенной (в сравнении со стандартным FR4) стабильностью величины диэлектрической проницаемости и низкими потерями в широком диапазоне рабочих частот (от единиц МГц до десятков ГГц).

Спектр материалов для производства СВЧ печатных плат весьма широк: в качестве диэлектрика, как в чистом виде, так и в различных комбинациях (для придания необходимых характеристик, например термостабильности) применяют различные полимеры, керамику. В основном, диэлектрик армируется стекловолокном (различного плетения, что так же влияет на результирующие параметры материала). Неармированные материалы используются редко и, как правило, являются наиболее дорогостоящими и сложно обрабатываемыми (очень мягкие, либо очень хрупкие).

Многослойные конструкции СВЧ печатных плат выполняют как с применением только специализированных материалов, так и с применением стандартных материалов FR4. Например, с целью снижения стоимости, СВЧ диэлектрик используют только для разделения одного или двух внешних сигнальных слоёв, а для остальных — используют обычный FR4 (такие конструкции МПП называются гибридными).

Материалы для гибких печатных плат

Доминирующим базовым материалом для производства гибких ПП является полиимид. Хотя полиэтилентерефталат существенно дешевле, его применяют значительно реже в виду более узкого диапазона рабочих температур и недостаточной размерной стабильности. Несмотря на недостатки полиэтилентерефталата, он всё же обладает рядом преимуществ, таких, например, как хорошая химическая стойкость и низкое влагопоглощение, а также он легко формуется (низкотемпературный термопласт). Наибольшее применение находит для изготовления односторонних гибких плат для узлов автомобильной промышленности.

Проводящий материал – фольга

В качестве проводящих слоёв используют как обычную электросаждённую гальваностойкую медную фольгу, так и катанную отоженную, или специально обработанную для минимизации шероховатости. Так же существует фольга со специальным резистивным подслоем (NiCr) для изготовления встроенных тонкоплёночных резисторов.

Катаная фольга обладает более высокими механическими свойствами, чем электроосаждённая, поэтому применяется в основном для производства ПП, рассчитанных на динамическую нагрузку и ПП с последующей формовкой контактов. Материалы с алюминиевой фольгой встречаются реже, в основном, в экранирующих материалах.

Распространенные толщины фольги: 12, 18, 35, 70, 105 мкм.

Связующий материал – адгезив, препрег (акриловые, эпоксидные полимеры)

Адгезивы используются как для соединения медной фольги с базовой плёнкой, объединения слоёв многослойных конструкций, приклеивания защитных слоёв и ужесточителей, так и создания клеящих областей на поверхности ПП.

Препреги FR4 с температурой стеклования 135ºС, 140ºС и 170ºС используются для прессования МПП.

Защитное покрытие (покрывной материал)

Защитное покрытие — это диэлектрический материал, защищающий внешние проводящие слои от воздействия окружающей среды. Может быть как в виде полиимидной или ПЭТФ плёнки с нанесённом с одной стороны слоем адгезива, так и в виде жидкой фотопроявляемой композиции. Плёночные материалы в основном применяются при изготовлении гибких печатных плат, характеризуются хорошо согласованной гибкостью с базовыми материалами, высокой электрической и механической прочностью, но обрабатываются, в основном, механическими способами, поэтому топология защитных слоёв имеет низкое разрешение. Жидкие фотопроявляемые покрытия лишены этого недостатка, но также в большинстве своём лишены и описанных выше преимуществ плёночных покрытий.

Защитная паяльная маска служит для защиты участков печатных плат от воздействия припоя. Существует два типа масок — сухая пленочная и жидкая.

Сухая пленочная паяльная маска обеспечивает хорошие результаты по тентированию переходных отверстий, наносится методом ламинирования, но в настоящее время используется редко, т.к. не подходит для печатных плат выше 3 класса точности. Жидкая паяльная маска наносится методом сеткографии через сетчатый трафарет, причем существует два варианта нанесения. Через готовый трафарет, когда в сетке уже сформированы все окна вскрытия, и маска наносится только на защищаемые участки печатной платы (такой вариант имеет невысокое разрешение и применяется, как правило, на односторонних печатных платах ниже 3 класса точности), и сплошное нанесение маски с использованием фотошаблонов и последующим проявлением.

Требования к совмещению фотошаблонов маски ниже, чем к фотошаблонам топологии, поэтому окна вскрытия должны быть шире контактных площадок. Это нужно учитывать при создании компонентов, особенно в САПР, где этот параметр задается непосредственно в компоненте (например, Altium Designer). Как правило, размер вскрытия задается на 0,1 мм больше размера контактной площадки. Следует также отметить, что разрешение (мостики в маске) маски составляет не менее 0,10 мм, и это нужно учитывать для компонентов с шагом выводов 0,5 мм.

Следует подчеркнуть, что паяльная маска не должна играть роль диэлектрика, поскольку в покрытии маской допускаются сколы.

При выборе расстояния между элементами проводящего рисунка, с точки зрения электрической прочности, следует руководствоваться нормами ГОСТ 53429-2009.