Чем очистить канифоль после пайки
Перейти к содержимому

Чем очистить канифоль после пайки

  • автор:

как удалить всю канифоль с платы кроме как спиртом??

Хорошо живём: «спиртом».
Ну, во-первых, спиртов бывает много и, для очищения плат от канифоли, вовсе не обязательно использовать питьевой или медицинский — с этой задачей вполне справятся и технические спирты (напр. , изопропиловый) .
Во вторых, для этих целей наиболее рационально применять ацетон или растворитель для нитрокрасок (напр. , 646-й) — эффективнее и дешевле. Только работу нужно проводить либо на свежем воздухе, либо в хорошо проветриваемом помещении.. .
(Лично я всегда пользовался растворителем — не остаётся белесого налёта, как после ацетона) .

P.s. Для того, чтобы было меньше работы по очищению платы после монтажа, рекомендую использовать флюс из спиртового раствора канифоли. Приготовить его не трудно и самому: для этого необходимо всего лишь растворить растолчённую канифоль в спирте (чтобы получился насыщенный раствор) . Перед пайкой, небольшой кисточкой, на все контактные площадки платы наносится тонкий слой флюса. И пайка получается очень аккуратной, и флюса расходуется минимум, и плату потом очищать легко. Особенно, если делать это сразу после окончания монтажа элементов.

ДимаПрофи (500) 12 лет назад

Действительно очень ценный совет — белесный налет меня потоянно смущал, поэтому решил поспрашивать — теперь растворителем буду)
спасибо!

Имаго Высший разум (150944) Кстати, после спирта тоже не бывает налёта. Да и воняет меньше. ))) Так что, в этом смысле, спирт, конечно же, идеальный вариант.

Остальные ответы
Можно еще болгаркой, правда трудоемко это
Источник: узв
GTИскусственный Интеллект (148368) 12 лет назад

Ультразвуковая ванна AOYUE 9080 предназначена для очистки электроники, печатных плат (PCB), ювелирных изделий, медицинских инструментов, металлических изделий и др.

AOYUE 9080 использует технологию ультразвуковых волн для очистки металлов от индустриальных масел и полировочных паст, печатных плат от остатков канифоли, жиров, для удаления ржавчины, окислов, загрязнений механического характера и других загрязнений.

и т.д. остальные средства это пионэрам и тем кто смывает шелкографию растворителем .

Паяльником
Когда-то помог одеколон «Шипр»

аккуратно скальпелем или иглой скалываешь чешуйки канифоли, но зачем это, если спиртом несоизмеримо легче и лучше

На производстве это делают с помощью спирто-бензиновой смеси 1:1 (спирт этиловый) или горячей водой при температуре 70-80 градусов

сейчас очистил изопропиловым спиртом 99.7% (в радиодеталях продаётся) и зубной щёткой с жестким ворсом.
иголкой, скальпелем ни в коем случае нельзя, повредятся дорожки и пиз.
от воды всё окислиться

Смесью изопропилового спирта с циклогексаном 1:1 (погрузить в раствор плату на 5-10 мин, потом кисточкой), правда дорого получится, если 1 плату отмыть.
Но результат очень хороший будет, рецепт из военного производства..

Очистка плат от канифоли после пайки

Очистка плат от канифоли после пайки

5408

+ Оглавление

Технология пайки предполагает использование 2 компонентов, дополняющих свойства друг друга. Перед началом процесса соединяемая поверхность обрабатывается флюсом, который снимает поверхностное напряжение припоя, растворяет окисную и сульфидную пленку непосредственно перед самой пайкой. В качестве широко применяемого флюса используются канифоль, составы на ее основе, а также кислотные аналоги. В зависимости от основы, флюс может негативно влиять на последующие свойства соединения, разрушая соединенный металл. В этом случае необходимо знать, чем смыть канифоль после пайки.

Поскольку в производстве и для частного использования применяют большое количество сплавов для пайки, то и флюс подбирается соответствующий. Существуют универсальные марки растворителей. Не требующие смывки разновидности могут входить непосредственно в состав припоя. В остальных случаях вопрос, чем смыть флюс после пайки, остается актуальным.

Классификация флюсов для пайки

Классификация флюсов (канифоли) по степени активности

Содержание названий, основных характеристик флюсов можно найти в стандарте IPC/ANSI-J-STD-004. Согласно стандарту, они подразделяются на 6 групп активности (по процентному содержанию галогенов). Каждая из них включает 3 категории:

  • канифольные (RO);
  • синтетические смолы (RE);
  • органические (OR).

Чтобы узнать, чем отмыть канифоль после пайки, нужно ли это делать, опишем специфику их работы. Каждый вид флюса содержит галогены. Активные элементы с 7 электронами на орбите и активно присоединяющие к себе один электрон для завершения оболочки. В нормальных условиях флюсы не слишком активно влияют на поверхность металлов, но в сложных (высокая влажность и t) — они запускают процесс коррозии.

Неактивные флюсы содержат малое количество вещества на момент окончания пайки. Они могут принадлежать ко всем 3 категориям. Этот вид используется в случаях, где затруднена смывка материала после окончания пайки. Содержание твердых частиц включает не более 5%. Эти реактивы могут входить в состав трубчатых припоев.

Читайте также: Технические характеристики припоя ПСР 45

Используя эти флюсы, не возникает вопросов, чем убрать канифоль. Изготавливаются они на основе органических кислот и растворителей, которые создают анизотропную смесь. Этот вариант высокоактивен, но при высоких t нагрева он испаряется вместе с растворителем. Преимущества:

  • практически нулевой остаток в сравнении с канифольными флюсами;
  • инертность остаточного вещества при любых условиях эксплуатации;
  • остатки легко смываются.

Недостатком можно считать низкую t, стойкость раствора при работе, что ограничивает технологические возможности.

К ним относятся канифоль и смолы. Изначальная низкая активность этих веществ повышается за счет использования активаторов. При взаимодействии разрушаются химические связи основного компонента с выделением более простых веществ. Но при охлаждении происходит обратный процесс, характеризующийся высоким уровнем электропотенциала. Активные соединения оказывают разрушающее действие как в сложных, так и в нормальных условиях. При выборе флюса нужно знать, чем отмыть канифоль с платы, и есть ли техническая возможность сделать это.

Стабильные флюсы при высоких температурах пайки (в сравнении с органикой). Остатки хорошо удаляются, но само соединение обладает низкой механической прочностью и хрупкостью. Использовать ее рекомендуется для изделий, эксплуатирующихся в нормальных условиях, в других случаях необходимо убрать канифоль методом смывки.

Флюсы с уникальными свойствами, поскольку при их изготовлении есть возможность регулировки процесса активации тех или иных характеристик (пластичность, прочность и т. д.). Имеют больше плюсов, чем недостатков. В частности, после окончания плавления остатки флюса резко меняют свои электрические свойства, что позволяет использовать их для печатных плат. Они также хорошо переносят влагозащитное покрытие. Единственным минусом является плохая смывка, хотя большинство флюсов этого не требуют. Используются в промышленных масштабах.

Очистка платы после пайки в ультразвуковой ванне

Очистка платы после пайки в ультразвуковой ванне

Рекомендации и способы очистки канифоли

Важно! Промывку платы от канифоли нужно делать до полной сборки с разъемами, энкодерами, датчиками, кнопками и т. д.

Самым распространенным флюсом, применяемым в домашних условиях, является канифоль. При сложных условиях эксплуатации, она требует смывки с поверхности. Чем смыть канифоль с платы в таких случаях?

Читайте также: Припой для нержавеющей стали

К самому простому способу можно отнести спирт 96% или авиационный бензин. После процесса пайки наносим его на поверхность тряпочкой или кисточкой, в зависимости от конструкции изделия и формы шва, и смываем.

Также можно дозировать ее использование, делая слой нанесения тонким и аккуратным. Для этого нужно растворить измельченную канифоль в спирту, сделав насыщенный раствор, и перед пайкой обрабатывать поверхность.

Еще одно средство, чем очищают дорожки плат от канифоли — ацетон. Испаряется быстро, не оставляет разводов и эффективен.

Заключение

При пайке радиоэлектроники канифоль все еще остается актуальной, несмотря на большое количество изобретенных синтетических флюсов. Чем убрать канифоль с платы? Исключить ее влияние на поверхность можно 2 способами: использовать спирт или ацетон или наносить вместо чистого вещества насыщенный спиртовой раствор.

Флюс: как убрать?

Флюс: как убрать? title=

Электронщики и радиолюбители во время установки на плате различных радиокомпонентов, а также при выполнении ремонтных работ в кабелях и проводах довольно часто в качестве технологии соединения используют пайку.

Этот метод прост, доступен и понятен, помогает быстро соединить два конца металлических изделий, воздействуя на них температурой и специальными материалами. К ним относятся в частности припой, паяльная кислота, канифоль, а также флюс, который служит активирующим веществом в процессе пайки.

Флюс: как убрать? - Фото№1

Однако часто именно это вещество может большими пятнами оставаться на печатной микроплате и мешать дальнейшей работе по демонтажу элементов во время проведения ремонтных работ техники и гаджетов. Чтобы этот процесс упростить, расскажем вам о нескольких самых простых и безопасных методов того, как устранять флюс с различных элементов.

Самый простой способ

Чтобы такое вещество как флюс убирать с поверхности платы, не повредив миниатюрные выводы радиокомпонентов (резисторов, транзисторов, диодов, оптронов, диодных мостов, микропроцессоров, позисторов, трансформаторов, блоков питания и т.п.) необходимо вооружиться небольшой тряпочкой на основе микрофибры, радиотехнической щеточкой необходимого размера, а также спиртовым раствором (минимум 72% этанола) или специальным очистным средством.

Дело в том, что флюс отлично растворяется в спирте, поэтому устранить его, аккуратно очистив от поверхности будет довольно просто. После того, как спирт практически улетучится с поверхности, осторожно счищаем его остатки. При необходимости обмакиваем по бокам платы тряпочкой из микрофибры.

Настоятельно не рекомендуем вам тереть тряпкой плату, поскольку вы можете повредить выводы радиокомпонентов, что приведет к их смещению или неисправности из-за потери сигнала.

Такой метод подойдет и на случай, если вы переборщили с количеством флюса при установке компонентов, после проведения пайки, и на месте работ осталось флюсовое пятно. Если ее не убрать, то место быстро потемнеет, а поверхность платы может со временем лишиться верхнего слоя в точке соприкосновения.

Чем еще можно смыть остатки флюса?

Остатки флюса на печатной микроплате достаточно неплохо смываются также изопропиловым, древесным спиртом, изопропанолом, жидкостью для снятия лака на основе ацетона, бензином «Калоша», щелочным раствором с 5-процентным содержанием поверхностно-активных веществ.

Есть также флюсы, которые не оставляют следов после использования, однако они придают плате некоторой матовости, мешая детально рассмотреть радиокомпоненты в случае необходимости. Поэтому рекомендуется смывать остатки даже такого «безопасного» флюса.

Флюс: как убрать? - Фото№2

В любом случае, чтобы не образовалась оксидная пленка, в первую очередь обязательно следует смывать флюсы органические, канифольные, синтетические. Состав всегда можно найти на упаковке. При этом помните, что канифольные убрать с платы сложнее всего, поэтому их использования начинающим радиолюбителям лучше избегать.

Мыть или не мыть — вот в чем вопрос. Применение безотмывочных флюс-гелей

До сих пор одной из самых спорных тем в производстве электроники остается вопрос отмывать остатки флюсов после пайки или не отмывать? Увеличение степени интеграции компонентов приводит к постоянному уменьшению зазоров под корпусами компонентов, использование современных нейтральных флюсов для пайки с низким содержанием твердых веществ и на синтетической основе требуют применения высокотехнологичных, сложных и дорогостоящих процессов отмывки печатных узлов после пайки. Всегда ли не удаленные остатки флюса могут приводить к катастрофическим последствиям в процессе эксплуатации аппаратуры? На эти и многие другие вопросы мы постараемся дать ответ в настоящей статье.

Основная функция отмывки печатных узлов предназначена для удаления остатков флюса, которые в процессе эксплуатации электронной аппаратуры могут оказать негативное воздействие на надежность печатных узлов, препятствуют нанесению влагозащитных покрытий, затрудняют выполнение электрического контроля, а также ухудшают внешний вид изделий. В современной технологии сборки печатных узлов наибольшее распространение получили процессы с применением флюсов, не требующих отмывки после пайки. К таким флюсам в соот- ветствии с международным стандартом J-STD-004 относятся канифольные слабо активированные флюсы, флюсы с низким содержанием твердых веществ и флюсы на органической основе. Такие флюсы обычно не требуют удаления остатков после пайки при эксплуатации аппаратуры в нормальных климатических условиях, однако в некоторых случаях может возникать необходимость удаления остатков флюсов.

Остатки канифольных флюсов и флюсов с низким содержанием твердых веществ состоят из:

  • канифоли или синтетических смол и их остаточных продуктов,
  • активаторов и продуктов их реакции.

В качестве активаторов обычно используются органические кислоты и галогенные соединения. Последние обладают свойствами ионов. Остатки таких флюсов не удаляются водой или спиртом. Широко применяемая спирто-бензиновая смесь тоже обладает крайне низкой эффективностью — плохо удаляются остатки флюсов с низким содержанием твердых веществ, не удаляются ионные водорастворимые компоненты (остатки активаторов, минеральные соли, остатки травильных растворов и электролитов).

В процессе изготовления, хранения и сборки печатных плат на них остаются различные полярные и неполярные загрязнения, некоторые из них приведены ниже в таблице 1:

Типы загрязнений

Полярные

Неполярные

Соли гальванических растворов

Соли травильных растворов

Основные причины необходимости удаления остатков флюсов

Высокая температура. Остатки флюсов на основе природной химически обработанной канифоли или искусственных смол примерно до температуры 100°С являются хорошими изоляторами. Если происходит повышение температуры свыше 100°С, остатки флюса сначала размягчаются, а потом начинают плавиться оказывая диссоциирующее воздействие приводящее к образованию карбоксильных ионов. В результате возникающей ионизации изменяются электрические свойства, остатки флюса становятся проводником. Таким образом, возникает опасность возникновения повышенных токов утечки и коротких замыканий.

Повышенная влажность. Проблема понижения поверхностного сопротивления особое значение приобретает в современных условиях развития электроники по двум основным причинам:

  1. Уменьшаются расстояния между проводниками,
  2. Полупроводниковые компоненты развиваются от низко импедансных цепей к высоко импедансным, имея тенденцию к уменьшению потребляемой энергии. Поэтому, столь малые токи утечки как остатков флюсов 10–12 А, иногда оказывают существенное влияние на нарушение работы элементов логики. Токи утечки могут возникать за счет присутствия ионных компонентов. Однако, даже канифольные остатки флюса могут стать проводником при наличии тонкого слоя влаги. Влага в сочетании с диоксидом углерода, адсорбированным из воздуха формирует на поверхности канифоли карбоновую кислоту, которая имеет высокое содержание ионов.

Другие причины возникновения повышенных токов утечки. Токи утечки могут увеличиваться за счет появления в процессе пайки шариков припоя, остатков травильных растворов или солей припоя, возникающих в процессе изготовления печатных плат, а так же в случае роста металлических нитей. Металлические нити это волосоподобные кристаллы, которые растут спонтанно без приложения напряжения. Обычно нити растут на 0,01–10 мм в год и имеют диаметр в несколько микрон. Обычно тенденцию к образованию нитей имеют контактные площадки покрытые электрохимическим оловом.

Устранение подобных загрязнений достигается путем применения специализированного оборудования отмывки и эффективных промывочных жидкостей.

Дендриты. Дендриты тоже представляют собой металлические нити или кристаллы, которые растут на поверхности металла, но по электролитическому механизму (рис. 1). То есть для роста дендритов необходимо иметь электролит и напряжение. Скорость роста дендритов на катоде может достигать 0,1 мм в минуту. Аналогичный рост дендритов происходит и на аноде, но значительно медленнее. Рост дендритов наблюдается на проводниках с покрытием из серебра, меди, олово-свинца, золота, золото-палладия. Область роста дендритов ограничивается зоной поверхностного ионного загрязнения и наличием влаги.

Влагозащитные покрытия. Для предохранения от воздействия влаги и агрессивных сред печатные узлы часто покрываются влагозащитными покрытиями. При этом особое внимание следует уделить совместимости влагозащитных материалов с остатками флюсов. Если остатки флюса не совместимы с влагозащитным покрытием, возможно ухудшение адгезии, отшелушивание и отслаивание влагозащитных покрытий (рис. 2). Важным параметром также является количество остатков флюса. Чем больше остатков флюса, тем выше вероятность возникновения дефектов влагозащитного покрытия.

Внешний вид изделия. Как правило, флюсы не требующие отмывки оставляют малозаметные остатки, незначительно ухудшающие внешний вид печатных узлов, тем не менее, в ряде случаев остатки флюсов приходится удалять по требованию заказчиков в косметических целях (рис. 3).

Высокое сопротивление контактов. Неудаленные остатки флюса могут покрывать тестовые площадки и контакты краевых разъемов (рис. 4). Так как канифоль и синтетические смолы при комнатной температуре являются хорошими изоляторами, тестовые точки могут иметь очень высокое сопротивление контактов, препятствуя обеспечению электрического контроля.

Ручная пайка. Отечественные производители достаточно часто применяют жидкие «безотмывочные» флюс-гели для ручной пайки, полагая, что их остатки не требуют удаления. Однако, большинство жидких флюсов не требующих отмывки специально разработаны для машинной пайки волной припоя, только этот способ пайки гарантирует выгорание и разложение активаторов флюсов, не требуя обязательного удаления остатков после пайки. К примеру, с BGA микросхем.

Зачастую необходимость удаления остатков жидких флюсов при ручной пайке вызвана только частичным выгоранием активаторов. Флюс при ручной пайке, как правило, наносится кисточкой и попадает не только в места, подлежащие пайке, но и вокруг них на паяльную маску, соседние проводники и компоненты. Нагрев до температуры пайки производится локально, только в местах образования паяных соединений. Весь остальной флюс не подвергается термической обработке и сохраняет свою активность.

Воздействие остатков активаторов. Активаторы, входящие в состав флюса, содержат ионные соединения (галогены, соли и кислоты), которые в свою очередь могут вступать в реакцию с влагой, влияя на уменьшение поверхностного сопротивления. Несмотря на то, что остатки флюсов очень редко приводят к отказам в процессе работы, последствия коррозии могут быть очень серьезными (рис. 5). Наиболее распространенный механизм коррозии — электролитический. Электролитическая коррозия может возникать в двух случаях:

  1. При наличии электрического поля и водной пленки между двумя смежными проводниками (рис. 6а),
  2. На одиночных многослойных проводниках, например, при контакте двух разнородных металлов с разными потенциалами, например, медный проводник (+0,34 В), покрытый сплавом олово-свинец (-0,14 В). Так при наличии влаги и небольшого количества ионных компонентов возникает напряжение короткого замыкания и начинает протекать ток (рис. 6б).

Избежать электролитической коррозии возможно только в случае удаления всех следов влаги и ионных загрязнений с печатных узлов и обеспечив защиту от повторных загрязнений.

Класс аппаратуры. Влияет ли класс производимой аппаратуры на необходимость отмывки? Давайте попробуем ответить на этот вопрос. По надежности изделия электронной техники делится на три основных класса:

Класс 1 — Бытовая электроника: отмывка не требуется, так как изделия эксплуатируются в нормальных климатических условиях.

Класс 2 — Промышленная электроника — Необходимость отмывки зависит от условий эксплуатации изделий. При эксплуатации изделий, неподвергающихся влагозащите, в нормальных климатических условиях отмывка в большинстве случаев не требуется, однако в случае эксплуатации изделий в жестких климатических условиях, а также для высокочастотной электроники применение отмывки является оправданным. Кроме того требования отмывки остатков флюсов существенно зависят от типа (класса) используемого флюса.

Класс 3 — Спецтехника (военная, аэрокосмическая техника, системы жизнеобеспечения) — отмывка является обязательной.

Мыть или не мыть?

Мы рассмотрели лишь несколько основных причин необходимости удаления остатков флюса после пайки. Подводя итоги вышеперечисленным причинам можно утверждать, что для обеспечения максимальной надежности производимой электроники остатки флюса необходимо удалять. С другой стороны абсолютно очевидно, что процесс отмывки будет увеличивать себестоимость изделий. Следовательно, применение отмывки должно быть экономически оправданным. Поэтому,принимая решение о необходимости отмывки следует взвесить все доводы за и против: условия эксплуатации аппаратуры, требования по надежности и долговечности, затраты на обслуживание и ремонт производимой электроники, наличие необходимого оборудования для отмывки и контроля качества отмывки. Помните, что если Вы не можете организовать качественную отмывку, то ее лучше не проводить вообще, особенно при использовании «безотмывочных» флюс-гелей.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *