Как задать толщину платы в altium designer

Как увеличить размер платы в Altium Designer

uchet-jkh.ru

Altium Designer — это мощный программный инструмент для проектирования электронных схем и разработки печатных плат. Важным аспектом проектирования платы является определение ее размеров. Некорректно выбранный размер может привести к трудностям в размещении компонентов, маршрутизации трасс и проблемам с электромагнитной совместимостью. В этой статье мы рассмотрим несколько полезных советов и хитростей, которые помогут вам увеличить размер вашей печатной платы в Altium Designer.

Первым шагом для увеличения размера платы в Altium Designer является выбор правильного шаблона платы. Altium Designer предлагает несколько встроенных шаблонов, которые можно использовать в качестве отправной точки. Если ни один из предложенных шаблонов не подходит под ваш проект, вы можете создать собственный шаблон с нужными размерами.

Второй важный совет — правильно задавайте размеры компонентов и их размещение. При размещении компонентов на плате убедитесь, что они не пересекают друг друга и достаточно удалены друг от друга. Также стоит обратить внимание на доступность места для размещения маршрутизированных трасс.

Еще одним полезным советом является использование команды «изменить размер платы» в Altium Designer. Эта команда позволяет изменять размеры платы, сохраняя местоположение и размеры компонентов и трассировок.

Не забывайте, что при увеличении размеров платы важно учитывать возможные ограничения производства, такие как доступное пространство на панели и ограничения на размеры платы. Также следует помнить о влиянии увеличения размера платы на стоимость разработки и производства.

В заключение, увеличение размера платы в Altium Designer требует внимательного подхода и понимания основных принципов проектирования. Следуя правильным советам и хитростям, вы сможете успешно увеличить размеры печатной платы и достичь желаемого результата.

Как повысить стоимость заказа в Altium Designer: советы и трики

Altium Designer — это мощный инструмент для разработки электронных схем и печатных плат. Одной из его главных задач является оптимизация стоимости проекта. В этой статье мы рассмотрим несколько полезных советов и триков, которые помогут повысить стоимость вашего заказа в Altium Designer.

1. Оптимизируйте размеры платы

При проектировании платы старайтесь минимизировать ее размеры, необходимые для размещения всех компонентов. Более компактная плата будет стоить дешевле, так как требуется меньше материала для ее изготовления. Используйте функцию автоматического размещения компонентов (Auto Placement) в Altium Designer, чтобы оптимизировать расположение.

2. Используйте более дешевые компоненты

При выборе компонентов для вашего проекта, старайтесь использовать более дешевые варианты, если это возможно. Например, выбирайте компоненты с меньшим числом выводов, так как они обычно стоят дешевле. Используйте функцию «Substitute Components» в Altium Designer для автоматического замены более дорогих компонентов на их более доступные аналоги.

3. Оптимизируйте расположение компонентов

Расположение компонентов на плате может существенно влиять на сложность ее изготовления и стоимость. Внимательно просмотрите размещение компонентов и оптимизируйте его, чтобы уменьшить количество перекрестных проводов и сложность трассировки. Скачайте смету стоимости производства платы из Altium Designer и проконсультируйтесь с производителем, чтобы получить более точную оценку стоимости.

4. Используйте оптимальные настройки трассировки

Трассировка платы является одной из самых трудоемких и дорогостоящих операций. Используйте оптимальные настройки трассировки в Altium Designer, чтобы минимизировать ее сложность и стоимость. Например, установите минимальную ширину проводника, необходимую для обеспечения требуемого тока. Это позволит уменьшить материал, используемый для трассировки.

5. Проверьте наличие ошибок в проекте

Ошибки в проекте могут привести к неправильному размещению компонентов или трассировке, что может увеличить стоимость заказа. В Altium Designer используйте функцию проверки проекта (Design Rule Check), чтобы обнаружить и исправить ошибки до отправки проекта на производство. Тщательная проверка поможет избежать ненужных затрат на переработку или исправления.

Пример функций для оптимизации стоимости в Altium Designer:

Внедрение этих советов и триков в процесс разработки в Altium Designer позволит вам повысить стоимость заказа, сэкономить на его изготовлении и получить более эффективный результат.

Увеличение числа слоев на печатной плате

Печатные платы могут иметь различное количество слоев, которые определяют функциональность и возможности в проектировании. В Altium Designer есть возможность увеличить число слоев на плате, что позволяет создавать более сложные и функциональные устройства.

Вот несколько полезных советов о том, как увеличить число слоев на печатной плате в Altium Designer:

Использование многослойных плат: При создании нового проекта в Altium Designer можно выбрать параметры платы, включая количество слоев. Если вам требуется плата с большим числом слоев, выберите соответствующий вариант в настройках проекта.
Добавление дополнительных слоев: Если у вас уже есть проект с однослойной или двухслойной платой, вы можете легко добавить дополнительные слои. Для этого откройте плату в редакторе платы, выберите меню «Design» -> «Layer Stack Manager» и добавьте нужное количество слоев. Вы также можете настроить каждый слой, добавить медные плоскости, разделители и другие объекты.
Использование внутренних слоев: Одним из способов увеличить число слоев является использование внутренних слоев. В отличие от внешних слоев, внутренние слои находятся между видимыми слоями. Они могут использоваться для размещения проводников или других элементов, которые должны быть скрыты снаружи платы. Чтобы добавить внутренний слой, откройте меню «Design» -> «Layer Stack Manager» и выберите внутренний слой.
Использование вложенных подсхем: Еще одним способом увеличения числа слоев является использование вложенных подсхем. Вместо того чтобы иметь одну большую плату с множеством слоев, вы можете разделить ее на несколько более мелких плат и соединить их с помощью внешних соединений или разъемов.

Увеличение числа слоев на печатной плате в Altium Designer позволяет создавать более сложные и функциональные устройства. Используйте вышеуказанные советы и экспериментируйте с различными настройками и возможностями программы, чтобы достичь желаемых результатов.

Использование специализированных материалов для плат

Для создания печатных плат в проектировании схем и плат Altium Designer очень важно выбирать подходящие материалы. Правильный выбор материалов поможет увеличить надежность и производительность платы. В данной статье рассмотрим несколько специализированных материалов для плат, которые можно использовать в проектах Altium Designer.

1. FR-4

FR-4 является наиболее распространенным и популярным материалом для печатных плат в Altium Designer. Он обладает хорошей термической стабильностью, электрическими свойствами и механической прочностью. Кроме того, FR-4 доступен в различных толщинах, что позволяет выбрать оптимальный вариант для конкретного проекта.

2. Полиимидные материалы

Полиимидные материалы, такие как Kapton, являются отличным выбором для печатных плат, которые требуют высокой термической стабильности и гибкости. Полиимидные материалы также характеризуются хорошими электрическими свойствами и химической стойкостью, что делает их идеальным решением для проектов, работающих в условиях повышенных температур и агрессивных сред.

3. Металлические материалы

Металлические материалы, такие как алюминий или медь, могут использоваться в проектах, где требуется высокая теплопроводность или электропроводность. Такие материалы обычно применяются в радиаторах или печатных платах с высокой потребляемой энергией.

4. Специализированные материалы

Существуют и другие специализированные материалы для печатных плат, которые могут быть использованы в проектах Altium Designer. Например, PTFE (политетрафторэтилен) обладает уникальными электрическими свойствами и химической стойкостью, что делает его идеальным для применения в проектах с высокими требованиями к частотным характеристикам и сопротивлению кракам.

Использование специализированных материалов для печатных плат в проектах Altium Designer позволяет увеличить надежность и производительность платы. Какой материал выбрать зависит от конкретных требований проекта, поэтому рекомендуется обратиться к специалистам или изучить соответствующую литературу для получения дополнительной информации о доступных материалах.

Применение многослойных диэлектрических материалов

Altium Designer предоставляет возможность использовать различные типы диэлектрических материалов для создания печатных плат. Одним из важных аспектов проектирования платы является выбор правильного многослойного диэлектрика. Этот выбор может существенно повлиять на качество сигналов, электрическую производительность, электромагнитную совместимость и надежность платы.

Многослойные диэлектрики представляют собой комбинацию различных слоев материала с разными диэлектрическими свойствами. Это позволяет разработчикам создавать платы, которые могут удовлетворять требованиям конкретного проекта.

При выборе многослойного диэлектрика необходимо обратить внимание на следующие факторы:

Диэлектрическая проницаемость: Это свойство определяет способность материала пропускать электрический поток. Материалы с разной диэлектрической проницаемостью могут влиять на характеристики сигналов, такие как скорость распространения и затухание.
Толщина слоев: Выбор толщины слоев диэлектрика зависит от требуемой плотности размещения компонентов и требований по сигналам. Более толстые слои могут обеспечить лучшую механическую прочность, но могут вызывать проблемы с межсигнальной интеграцией.
Стекло-эпоксидные композиты: Этот тип диэлектрика обеспечивает хорошую механическую прочность и низкую диэлектрическую проницаемость. Он широко используется в промышленности и обеспечивает достаточное качество и надежность.
Полиимидные композиты: Полиимидные материалы обладают высокой термостойкостью и механической прочностью. Они предпочтительны для приложений с высокой плотностью размещения компонентов и высокими требованиями к термостойкости.

Важно помнить, что выбор многослойного диэлектрика должен основываться на спецификациях проекта и требованиях конечного устройства. Это поможет обеспечить оптимальное качество и надежность работы платы.

Altium Designer предлагает широкий выбор многослойных диэлектрических материалов, которые можно использовать для создания различных типов печатных плат. При разработке платы важно учитывать требования проекта и выбирать диэлектрик, который лучше всего подходит для конкретного приложения.

Примеры многослойных диэлектрических материалов, поддерживаемых Altium Designer

Компания Altium предлагает огромный выбор многослойных диэлектриков, что позволяет разработчикам выбрать наиболее подходящий материал для своего проекта.

В заключение, выбор многослойных диэлектриков является важным фактором при разработке печатных плат. Внимательно изучив требования проекта, можно выбрать наиболее подходящий диэлектрик, который обеспечит оптимальное качество и надежность работы платы.

Оптимизация размещения компонентов на плате

Оптимизация размещения компонентов на плате является важной задачей при проектировании электронных устройств. Неправильное размещение может привести к проблемам с сигналами, электромагнитной совместимостью, тепловым возможностям и общей надежности платы.

Вот несколько полезных советов для оптимизации размещения компонентов на плате:

Анализ роли компонента: перед размещением компонента необходимо понять его роль в схеме и функциональные требования. Например, компоненты с высокой частотой работы должны быть помещены ближе к месту обработки сигнала.
Учет тепловых аспектов: компоненты, генерирующие много тепла, необходимо размещать таким образом, чтобы обеспечить эффективное охлаждение. Не стоит сгущать компоненты в местах с низкой вентиляцией или близко к источникам тепла.
Группировка компонентов: компоненты с близкой функциональностью лучше группировать вместе, чтобы уменьшить длину трассировки и улучшить производительность.
Учет электромагнитной совместимости: компоненты с различными требованиями по электромагнитной совместимости следует размещать на достаточном расстоянии друг от друга, чтобы избежать помех.
Правильное направление: компоненты с излучающими антеннами или чувствительные к внешним помехам должны быть размещены таким образом, чтобы быть защищенными от внешних воздействий.
Минимизация длины трассировки: чем короче трассировка, тем меньше потери сигнала и помехи. Поэтому необходимо стараться минимизировать длину трассировки, размещая компоненты ближе друг к другу.

В целом, оптимизация размещения компонентов на плате требует сбалансированного подхода, учета функциональных требований и ограничений, а также использования передовых инструментов проектирования, таких как Altium Designer, для выполнения данной задачи.

Определение формы платы_AD

Форма платы Board Shape определяет границы платы, или ее участок, в редакторе плат. Board Shape – это объект редактора плат, также называемый Board Outline (Контур платы), который, по сути, является замкнутым полигоном. Когда вы создаете новый документ платы, это черная область с видимой на ней сеткой (в предположении, что сетка достаточно крупная для отображения с текущим уровнем приближения).

Определение формы платы из импортированной STEP-модели.

Плата по умолчанию размером 6х4 дюйма

Форма платы Board Shape используется в Altium Designer в следующих случаях:

Разделение платы на множество регионов платы.
Размещение линий сгиба на гибком регионе платы.
Определение участков экранных слоев для их отступов от края.
Разделение экранных слоев.
Расчет края платы при выводе проектных данных в другие инструменты.

При создании нового файла платы форме Board Shape по умолчанию задается размер 6000 x 4000 милов. Изменить размер формы, т.е. переопределить Board Shape, можно различными способами. Обратите внимание, что в документах платы, созданных с помощью шаблонов, форме платы уже задан размер. Независимо от итоговой конструкции платы (один жесткий регион или множество гибких и жестких регионов), общий внешний контур называется Board Shape.

Создание и изменение формы платы Board Shape

Форму платы Board Shape можно переопределить следующими способами:

Вручную – переопределением формы или перемещением вершин (углов) существующей платы. Переключитесь в режим Board Planning Mode (View » Board Planning Mode), затем используйте команды Redefine, Edit или Modify Board Shape меню Design.
Из выделенных объектов – выполняется, как правило, с помощью контура на механическом слое. Используйте этот вариант, если контур был импортирован из средства MCAD как файл DWG/DXF. Переключитесь в режим 2D Layout Mode (View » 2D Layout Mode), выделите примитивы на механическом слое (Edit » Select » All on Layer), затем используйте команду Design » Board Shape » Define from selected objects.
Из 3D-модели – используйте этот вариант, если в объект 3D Body (Place » 3D Body) была импортирована модель STEP из MCAD. Переключитесь в режим 3D Layout Mode (View » 3D Layout Mode), затем используйте команды подменю Design » Board Shape для выбора формы платы Board Shape.

Импорт контура для использования в качестве Board Shape

При импорте данных DXF/DWG убедитесь, что масштаб, ширина линий по умолчанию и отображения слоев настроены необходимым образом.

С помощью импорта данных DXF/DWG в механический слой и последующего определения формы платы из механического слоя, в редактор плат можно перенести форму, созданную в механической САПР.

Для импорта файла DXF/DWG в новый документ платы:

Выберите команду File » New » PCB. Будет открыт новый документ платы, черная область представляет текущую формы платы Board Shape.
Перед импортом новой формы задайте следующие параметры в соответствии с требованиями проекта и импортируемой формы:
- Единицы измерения – задайте параметр Units в разделе Other панели Properties в режиме Board.

Сетка – задается в разделе Grid Manager панели Properties в режиме Board.

Точка отсчета – в новом документе платы положением пользовательской (относительной) точки отсчета является абсолютная точка отсчета. Выберите команду Edit » Origin » Set из главного меню, затем щелкните мышью, чтобы определить положение пользовательской точки отсчета, например, в левом нижнем углу текущего контура платы. Это позволит задать подходящую точку отсчета в соответствии с точкой отсчета импортируемого контура.

Следующим шагом является импорт контура платы из файла .DXF или .DWG . Обратите внимание, что импортируемый контур должен быть замкнут и что внутренние вырезы не будут созданы автоматически (но они могут быть определены из импортированных объектов позже). Выберите команду File » Import » DXF/DWG, чтобы открыть диалоговое окно Import File, убедитесь, что в качестве типа файла File Type в нижней правой части окна выбрано AutoCAD Files (*.DXF,*DWG) , затем найдите нужный файл.
После щелчка мышью по кнопке Open будет открыто диалоговое окно Import from AutoCAD (как показано на втором изображении на этой странице).
Задайте масштаб (Scale), ширину линии по умолчанию (Default Line Width) и отображение слоев (Layer Mappings) необходимым образом, затем нажмите OK.
Все объекты в файле DXF/DWG будут преобразованы в объекты редактора плат, которые будут отображены в рабочей области.

Если на механическом слое существует замкнутый контур, то его можно использовать для определения формы платы.

Определение формы платы из выделенных объектов

Как упоминалось ранее, если существует замкнутый контур, состоящий из линий и/или дуг, то эти объекты можно использовать для создания формы платы.

Для определения формы платы из этих объектов:

Переключите режим отображения в 2D Layout Mode (меню View).
Выделите объекты (команда Edit » Select » All on Layer отлично подходит для этого).
Выберите команду Design » Board Shape » Define from selected objects – форма платы будет переопределена выделенными объектами, и будет отображен обновленный контур.
Откройте панель View Configuration и дважды щелкните мышью по механическому слою, который содержит контур платы, чтобы отредактировать его. Будет открыто диалоговое окно Edit Layer, где вы можете задать типу слоя Layer Type значение Board (Плата), как показано на анимации ниже.

Система попытается найти форму на основе средней линии выделенных объектов. Если координаты конца одного сегмента трассы/дуги не совпадают в точности с координатами конца следующего сегмента трассы/дуги, то алгоритм определения границ даст сбой, и будет отображено сообщение, показывающее место сбоя. Вместо этого будет предложено использовать алгоритм трассировки. Обратите внимание, что алгоритм трассировки следует внешнему краю трасс/дуг, и форма платы будет слегка отличаться от той, которая была создана из средних линий. Выбирайте этот вариант, только если это допустимо в конструкции вашей платы.

Определение формы платы из 3D-модели

Эта возможность позволяет переопределить форму платы на основе поверхности (грани) импортированной 3D-модели. Ее можно использовать для быстрого создания сложной формы платы, что позволяет объединить области электронного и механического проектирования. Это двухэтапный процесс: сначала импортируется STEP-модель, затем на STEP-модели выбирается нужна грань.

Для этого необходимо выполнить следующее:

Переключитесь в режим View » 3D Layout Mode.
Для импорта STEP-модели (.step или .stp) разместите 3D-модель (Place » 3D Body), затем в режиме 3D Body панели Properties выберите Generic в разделе 3D Model Type. В разделе Source выберите Embed Model (Встроить модель) или Link to Model (Добавить ссылку на модель) для импорта нужной модели STEP. Обратите внимание, что STEP-модель можно удалить после того, как форма платы была переопределена.
Выберите команду Design » Board Shape » Define from 3D body.
В строке состояния будет отображено Pick a 3D body (Выберите 3D-модель). Щелкните мышью по 3D-модели, чтобы выбрать ее.
Курсор изменит свой вид на перекрестие, и в строке состояния будет отображено Choose Face (Выберите грань). При наведении курсора мыши на грань она будет подсвечена. Щелкните мышью по нужной грани, чтобы выбрать ее.
Появится диалоговое окно Board Outline Creation Successful, в которой доступны параметры размещения импортированной 3D-модели относительно новой созданной формы платы. Это диалоговое окно можно проигнорировать, если вы планируете удалить STEP-модель, в противном случае задайте параметры необходимым образом.

Обратите внимание, что если вы встроили STEP-модель в файл платы или добавили в него ссылку на STEP-модель, то при изменении файла STEP вы получите уведомление. Вам также будет предложено обновить форму платы – полезная функция, если форма платы дорабатывается и ожидаются ее изменения.

Определение формы платы из импортированной STEP-модели.

Для создания формы платы можно использовать только поверхности, выровненные с плоскостью X-Y. Если вы выберите поверхность модели, которой требуется выравнивание с плоскостью X-Y, появится диалоговое окно Confirmation, в котором у вас будет запрошено подтверждение на выравнивание поверхности, перед тем как вы сможете продолжить. Это диалоговое окно позволяет вам разместить модель, выровняв выбранную грань с верхней или нижней поверхностью платы. Это значит, что можно задать вертикальное положение модели. После выравнивания вам понадобится снова выбрать команду Design » Board Shape » Define from 3D Body. После того, как форма платы была переопределена, вы сможете скрыть 3D-модель.

Изменение или переопределение формы платы

В режиме просмотра Board Planning Mode вы можете изменить форму платы перетаскиванием вершин либо полностью перерисовать (переопределить) ее. Перейдите на страницу объекта Board Shape, чтобы узнать больше.

Переопределение формы платы с помощью перехода в определенную точку

Для точного определения формы на платы на основе размеров вы можете использовать сочетания клавиш для перехода в определенную точку вместо того, чтобы использовать мышь. Для этого необходимо выполнить следующее:

Задайте точку отсчета в левом нижнем углу платы (Edit » Origin » Set).
Переключите рабочую область в режим (View » Board Planning Mode).
Выберите команду Design » Redefine Board Shape и отпустите мышь.
Нажмите клавишу J, чтобы открыть подменю Jump.

Нажмите клавишу O, чтобы перейти в заданную точку отсчета. Нажмите клавишу Enter, чтобы определить первый угол новой формы платы.

Нажмите J, L, чтобы открыть диалоговое окно Jump to Location.

Поле координаты X будет активным; введите координату X следующего угла платы (не перемещая мышь).

Нажмите клавишу Tab, чтобы перейти к полю координаты Y в диалоговом окне Jump to Location, затем введите здесь подходящее значение координаты Y.
Нажмите Enter, чтобы принять введенные значения и закрыть диалоговое окно. Курсор перейдет в нужное место. Не перемещая мышь, снова нажмите клавишу Enter, чтобы определить этот угол.
Снова нажмите J, L, чтобы открыть диалоговое окно Jump to Location. Введите следующую координату X, нажмите Tab, введите координату Y, нажмите Enter, чтобы принять значения, затем нажмите Enter, чтобы определить угол.
Повторяйте этот процесс до тех пор, пока все углы не будут определены и вы не вернетесь в точку отсчета 0, 0. Опять же, не перемещая мышь, нажмите Enter.

Интерактивное редактирование формы платы

Форма платы является полигональным объектом. Другим подходом является ее изменение путем задания относительно крупной сетки (Ctrl+G) и редактированием формы в интерактивном режиме, как показано на анимации ниже.

Если плата прямоугольная, может быть проще задать крупную сетку и изменить форму платы в интерактивном режиме.

Altium — Пранович В. 11. Altium Designer (build 7.х). Проект многослойной печатной платы: выбор стека и задание общих правил проекта

Все действия приведены для версии Altium Designer Summer 08. В данной статье рассмотрены не только вопросы, касающиеся многослойных печатных плат, но и другие аспекты работы в пакете Altium Designer.

В статье будут обсуждены следующие темы:

• создание схем, в которых содержатся элементы, требующие выравнивания длин топологических связей или использования дифференциальных линий;

• создание правил трассирования в редакторе для электрических схем;

• написание конкретных правил для топологии и рассмотрение их действия;

• топология многослойной печатной платы со сквозными переходными отверстиями;

• типовые сопутствующие проблемы проектирования печатных плат.

Автор не станет придерживаться последовательности действий, использованных на практике при реализации этого проекта. Мы укажем только те из них, которые могут быть использованы при проектировании многослойных печатных плат, а также раскроем суть и очередность действий для достижения тех или иных целей. Автор не настаивает на исключительности данных действий, а приводит их как результат практического применения в конкретном примере.

При разработке многослойных печатных плат следует ответственно подходить ко всем настройкам параметров как самого проекта, так и всех элементов, которые будут применены в нем. Как правило, такие проекты содержат значительное число элементов разнообразных типов, включая многовыводные посадочные места. Отсюда высокие требования к размещению компонентов в заданной зоне печатной платы, которые должны учитывать и другие специфические особенности топологии.

В данном примере мы будем рассматривать, в основном, вопросы обращаясь к библиотекам только при необходимости.

Общие требования к проекту

Сформулируем основные требования к проекту, которые должны быть учтены в данном примере и перенесены в топологию печатной платы. Для учета данных требований и их проверки необходимо создать правила, которые, если это возможно, должны быть представлены на электрической схеме.

Итак, эти требования таковы:

1. Все компоненты должны располагаться только с одной стороны печатной платы.

2. Верхний и нижний слои должны быть отведены только под экранирующие полигоны.

3. Стек слоев должен содержать не менее двух типа Plane для электрической цепи «общая земля».

4. Стек должен содержать как минимум один слой типа Plane для шин питания.

5. Под шины питания и другие цепи с высоким значением тока должен быть отведен один специальный сигнальный слой.

6. Один сигнальный слой должен быть отведен только для скоростных дифференциальных сигналов, для которых требуется волновое согласование.

7. Общее число сигнальных слоев должно обеспечить отвод всех сигналов от посадочного места типа BGA с 336 Pad и шагом выводов 0,65 мм.

8. В проекте следует использовать только один тип переходных отверстий — сквозные.

9. Подвод проводников к Pad малых следует производить только от центра наружу, исключение допускается только для элементов, где рекомендованная топология подразумевает иное.

10. Необходимо обеспечить рекомендуемое снижение ширины проводников при подводе к Pad компонентов SMD.

11. Подвод элементов топологии к Pad штыревых компонентов осуществлять только с внутренних слоев.

12. Толщина печатной платы должна равняться 1,6 ±0,1 мм.

Стек слоев

Сначала определим структуру стека слоев. Самым сложным элементом в нашем примере будет корпус BGA с 336 Pad и шагом выводов 0,65 мм. Именно он определит структуру слоев печатной платы и их минимальное число. Поэтому следует изучить рекомендации производителя и максимально им следовать.

Рис. 1. Рекомендуемый PCB Stackup

На рис. 1 показана рекомендуемая разработчиком микросхемы [1] структура слоев для данного посадочного места. Предлагается иметь 8 слоев, из них 4 сигнальных. Кроме того, предлагается использование для перехода с внешних слоев наближний внутренний слой. Общая толщина платы при этом 0,8 мм. Очевидно, что отказ и топологии на внешних слоях требует добавления как минимум двух дополнительных слоев. Так как предполагаемая толщина печатной платы в примере в 2 раза больше рекомендуемой, это дополнительно наложит ограничение на минимальный диаметр сверления для переходного отверстия, что также снизит эффективность использования сигнальных слоев. Более того, с учетом выделения одного слоя для дифференциальных сигналов следовало бы остановиться на числе слоев 12 или 14. Однако в данном примере мы ограничимся числом 10 и при использовании ручной трассировки постараемся всю топологию разместить на таком числе слоев.

Основные требования к конструкции печатных плат указаны в стандарте [2]. Но нужно учитывать и реальные возможности производителей печатных плат. Как правило, они предоставляют на своих сайтах всю информацию об используемых материалах, возможностях производства и требованиях, которые следует соблюдать при проектировании многослойных печатных плат. В нашем примере будем ориентироваться на производство плат в «ПСБ Технолоджи» по одной причине: их требования к материалам печатных плат изложены в одном из номеров данного журнала [3].

Выбор конструкции печатной платы

В соответствии с рекомендацией [3] выберем наиболее распространенный вариант, когда внутренние слои платы формируются из двустороннего ламинированного медью стеклотекстолита («ядро», или core), а наружные слои выполняются из медной фольги, спрессованной с внутренними слоями при помощи связующего смолистого материала (препрег), как показано на рис. 2.

Рис. 2. Конструкция печатной платы

В качестве «ядра» используем наиболее распространенный материал — стандартный стеклотекстолит типа FR4. «Ядра» многослойной печатной платы в нашем примере образуют только внутренние слои. Выберем из стандартного и доступного набора стеклотекстолита у производителя значение толщины «ядра» 0,200 мм, а толщину фольги — 35 мкм (рис. 3). Последняя величина желаема для слоев типа Plane, поскольку в примере будут использованы компоненты с высоким потреблением мощности. Для изготовителя печатных плат такой подход предпочтителен и для сигнальных слоев, поэтому такую толщину фольги оставим для всех внутренних слоев.

Рис. 3. Выбор «ядра» и препрега

Для препрега также используем наиболее распространенную толщину 105 мкм. На внешних слоях выберем толщину медной фольги 17 мкм.

Теперь у нас все готово к созданию непосредственно стека слоев уже в самом пакете проектирования Altium Designer.

Итак, создадим новый проект и в нем новый Данные действия подробно описаны в [4]. Создание нового было продемонстрировано в [5].

Рис. 4. Параметры Layer Stack

Командой Design>>Layer Stack Manager открываем окно задания свойств Layer Stack (рис. 4), где в соответствии с выработанными нами требованиями выбираем следующие свойства:

1. Для добавления слоя печатной платы и установки их типа и порядка следования используем соответствующие кнопки и меню с правой стороны окна. В частности, для нашего случая, когда «ядра» располагаются внутри стека слоев печатной платы (рис. 2), следует выбрать тип Internal Layer Pair.

2. Определим следующие слои, начиная с нижнего:

– 1_Bottom — нижний слой с толщиной фольги 17 мкм;

– 2_OverBottom_forDiffPair — внутренний сигнальный слой с толщиной фольги 35 мкм. Будем их использовать только для дифференциальных пар;

Примечание. Далее все внутренние слои устанавливаем с толщиной фольги 35 мкм.

– 3_Ground_Bottom — слой типа Plane для шины «земля»;

– 4_Mid — сигнальный слой;

– 5_Splitted_VCC — слой типа Plane для шин дополнительных уровней питания;

– 6_Mid_VCC — слой типа Plane для шин основного уровня питания;

– 7_Mid — сигнальный слой;

– 8_Ground_Top — слой типа Plane для шины «земля»;

– 9_underTop — сигнальный слой;

– 10_Top — верхний слой (слой расположения компонентов) с толщиной фольги 17 мкм.

3. Для установки толщины фольги следует сделать двойной клик левой кнопкой указателя по соответствующей надписи с именем слоя (на рисунке это слой 1_Bottom) и ввести нужное значение в открывшемся окне.

4. Для слоев типа Plane в данном окне следует указать также величину PullBack — зазор между Board Outline (контуром печатной платы) и слоем меди. Данный зазор требуется, чтобы при механической обработке контура не было «задира» фольги данного слоя и вообще выхода ее на край печатной платы. В [6] рекомендуют, чтобы данные зазоры в зависимости от сложности производства были не менее:

– упрощенный вариант — 0,50 мм;

– стандартный вариант — 0,25 мм;

– усложненный вариант — 0,2 мм.

Не будем стремиться сделать нашу плату дороже, тем более что для слоев типа Plane, как правило, нет большой необходимости использовать область у края печатной платы. Установим данный зазор равным 0,635 мм.

5. Обратимся к параметрам свойств защитного покрытия платы — маски. Двойной клик левой кнопкой указателя по кнопке «…» для слоя маски Bottom Dielectric вызывает окно, где устанавливаются толщина покрытия маской (в нашем примере 17 мкм) и ее диэлектрическая проницаемость. В [6] приведено значение диэлектрической проницаемости для защитной маски — 4,4. Отметим, что у разных производителей в зависимости от технологии и применяемого покрытия могут быть разные как толщина покрытия маской, так и ее диэлектрическая проницаемость. Поэтому эти величины следует всегда выяснять у производителя печатных плат до начала проектирования многослойной печатной платы, так как их принимают во внимание при расчете зазора и толщины дорожек для скоростных и дифференциальных линий (учет волнового сопротивления).

6. Аналогично поступаем со свойствами Core («ядра»). Здесь устанавливаем рассчитанную толщину — 0,2 мм. В [6] приведены диэлектрические свойства стеклотекстолита FR4 от 4,4 до 4,8. Конкретное значение следует выяснить непосредственно у производителя. Мы установим это значение равным 4,4.

7. Диэлектрические свойства препрега практически такие же, как у стеклотекстолита FR4, и устанавливаются аналогично. Суммарная толщина печатной платы составила 1,67 мм, что лежит в допуске для выбранной категории плат [6] (допуск на толщину готовой многослойной платы не может быть менее ±10%).

8. Установим параметры для переходных отверстий (рис. 5). Кнопка Configure Drill Pair. В данном примере мы ограничимся одним типом переходных отверстий — только сквозными. Поэтому в данном окне присутствует лишь одна запись с указанием верхнего и нижнего слоя.

Рис. 5. Layer Stack. Параметры для переходных отверстий и расчета импеданса

9. Так как в нашем примере приведены дифференциальные линии, можно использовать формулы, встроенные в Altium Designer, для расчета импеданса, а также ширины дорожек. Однако вы вправе изменить формулы расчета и применить рекомендуемые производителем [7] печатных плат или из других достоверных источников.

10. Итак, параметры Layer Stack заданы, и теперь, нажав кнопку “Place Layer Stack Legend”, размещаем сведения о стеке слоев на одном из механических, например, в нашем случае на слое “3_Note”.

11. Для того чтобы информация о Layer Stack перемещалась на PCB как единое целое, выделим все элементы, принадлежащие Layer Stack, и командой (правый клик указателя>>Union >> Create Union From Selected Object) объединим их все в один модуль.

Теперь стек слоев нами задан, а информация о нем размещена на PCB, и мы можем приступать к написанию общих правил для слоев.

Правила учета технологических параметров

В данной статье будут сформулированы только правила, которые определяются технологией производства и классом печатныхплат, а также выбранным типом Layer Stack и переходных отверстий. В [5] было описано назначение правил и даны их типовые примеры. Теперь приведем примеры правил для многослойных печатных плат. Будет дан текст правил, но без указания их приоритета. Приоритет — это важный параметр, и в каждом конкретном случае следует обязательно указывать порядок применения правил. Однако к этому вопросу мы вернемся в отдельном разделе. Для задания свойств правил нам необходима таблица технологических параметров, которую мы заимствуем из [6]. В том порядке, как они указаны в таблице, мы их и приведем. Только единицей представления величин размеров выберем mil, так как до сих пор многие производители печатных плат предпочитают именно ее.

Таблица. Параметры производства плат компании «ПСБ Технолоджи»

1. Число слоев указано в Layer Stack и в правилах не проверяется.

2. Задание ширины проводников по умолчанию. Правило будет действовать на все проводники для всех слоев, если иное не разрешено правилами с более высоким приоритетом. Так как плата у нас содержит 10 слоев и мы будем иметь достаточно плотную трассировку, зададим ширину проводников по умолчанию — минимальное значение 4 mil, типовое значение 5 mil, максимальное 6 mil, что соответствует стандартной сложности.

Правило будет выглядеть так:

– раздел правил Routing/Width;

– имя (Name) правила — Width_All (имя правила определяет разработчик исходя из своих привычек);

– первое (The First Object) условие — All; для всех проводников;

– параметры: Min Width = 4 mil; Preferred Width = 5 mil; Max Width = 6 mil. Минимальная, предлагаемая по умолчанию и максимальная ширина проводника.

Далее мы не будем повторять описание ранее использованных правил и параметров, а приведем их только для новых.

3. Задание зазоров (≥0,1 мм) между проводниками по умолчанию:

– раздел правил Electrical/Clearance;

– имя правила — Clearance_All_to_All;

– первое условие — All (для всех объектов на любом слое);

– второе (The Second Object) условие — All;

– параметры: Different Net Only — для разноименных цепей; Minimum Clearance = = 4 mil.

4. Задание гарантированного «пояска» металлизированного отверстия. Здесь создадим

2 правила: для переходных отверстий с требованием (≥0,15 мм), для отверстий компонентов со штыревыми выводами сделаем больший зазор (≥0,2 мм):

– раздел правил Manufacturing/Minimum Annular Ring;

– имя правила— MinimumAnnularRingForVia;

– первое условие — IsVia (для всех переходных отверстий);

– параметры: Minimum Annular Ring (x–y) = 6 mil;

– имя правила— MinimumAnnularRingForPad;

– первое условие — IsPad (для всех контактных площадок);

Minimum Annular Ring (x–y) = 8 mil.

5. Задание диаметра сквозного отверстия.

Здесь создадим два правила: одно для переходных отверстий, диаметр которых должен быть не менее 0,15 мм; второе для отверстий компонентов со штыревыми выводами, для которых диаметр отверстия внутри контактной площадки должен быть не менее 0,75 мм. В этих правилах ограничим и максимальные значения:

– раздел правил Manufacturing/Hole Size;

– имя правила — HoleSizeForVia;

– первое условие — IsVia (для всех переходных отверстий);

– параметры: Minimum = 6 mil;

Maximum = 40 mil;

– имя правила — HoleSizeForPad;

– первое условие — IsPad (для всех переходных отверстий);

– параметры: Minimum = 30 mil; Maximum = 120 mil.

6. Минимальная площадка сквозного перехода (≥0,45 мм). Здесь же укажем и типовое, и максимальное значения. В этом правиле задается и диаметр переходного отверстия. Сейчас определим только переходные отверстия, используемые по умолчанию.

– раздел правил Routing/Routing Via Style;

– имя правила — RoutingViasDefault;

– первое условие — IsVia (для всех переходных отверстий);

– параметры: Via Diameter, Minimum = = 18 mil, Preferred = 22 mil, Maximum = = 34 mil; Via Diameter, Minimum = 6 mil, Preferred = 8 mil, Maximum = 10 mil.

7. Зазор от отверстия до металла в слоях МПП
(≥0,35 мм):

– раздел правил Electrical/Clearance;

– имя правила — Clearance_All_to_Hole;

– первое условие — All;

– второе условие — HoleSize;

– параметры: Different Net Only; Minimum Clearance = 14 mil.

8. Отношение толщины печатной платы к диаметру переходного отверстия 10:1. Здесь правило не пишется. Просто рассчитаем диаметр минимального отверстия как десятую часть от толщины платы, что составит 0,167 мм. Как видно, данная величина превышает значение в пункте 5. Нам следует вернуться к правилам HoleSizeForVia и увеличить значение параметра Minimum до величины 6,5 mil или известить производителя о другом допуске.

9. Зазор от металла до края ПП. Как правило, под этим понимают большее — это зазор не только до края печатной платы, но и до любых вырезов в ней и других объектов, требующих запрета топологии. Обычно такие зоны запрета указываются в слое KeepOut. Здесь тоже зададим два правила: одно общее, другое для наружных слоев с увеличенным зазором 0,635 мм для гарантированного зазора с возможным контактом с механическими направляющими, держателями, планками и т. п.:

– раздел правил Electrical/Clearance;

– имя первого правила— Clearance_to_Keep-Out;

– первое условие — ALL;

– второе условие Layer’) (для всего на слое Keep-Out);

– параметры: Any Net — для любых цепей; Minimum Clearance = 20 mil;

– имя второго правила— Clearance_OnOutside_Keep-Out;

– первое условие — OnOutside (для всего на внешних слоях);

– второе условие — OnLayer Layer’);

– параметры: Any Net; Minimum Clearance = 25 mil.

10. Зазор от края отверстия до края ПП (≥0,45 мм):

– раздел правил Electrical/Clearance;

– имя правила— Clearance_KeepOut_To_Hole;

– первое условие — OnLayer Layer’);

– второе условие — HoleSize;

– параметры: Any Net; Minimum Clearance = 16 mil.

11. Зазор от площадки до маски (≥0,075 мм).

– раздел правил Mask/Solder Mask Expansion;

– имя правила — SolderMaskExpansion;

– первое условие — All;

– параметры: Expansion = 3 mil.

12. То же касается и минимальной полоски маски.

13. Правил для «глухих» отверстий создавать не будем, так как в этом примере мы их не используем.

Итак, правила, контролирующие технологические возможности производителя, приведены. Теперь рассмотрим другие аспекты при разработке многослойных плат и сложных проектов.

Все остальные правила по возможности будем указывать непосредственно на схеме, так как именно разработчик схемы должен определять ключевые вопросы топологии для наиболее важных и критичных электрических связей.

Правила для контроля общих требований к печатной плате

Здесь укажем типовые правила для обеспечения как надежности изготовления многослойной печатной платы, так и повышения качества монтажа компонентов на печатной плате.

1. Установим зазор между площадками Pad и другими элементами топологии не менее 0,15 мм. Это правило более важное, чем правило из пункта 3 предыдущего раздела (правило для зазоров ≥0,1 мм между проводниками по умолчанию), и оно должно обладать более высоким приоритетом. Связано это с тем, что Pad не закрыты маской, и, вследствие этого, края проводников элементов топологии вблизи Pad могут быть открыты, что при монтаже может вызвать замыкание. Правило будет таким:

– раздел правил Electrical/Clearance;

– имя правила — Clearance_To_Pad;

– первое условие — IsPad;

– второе условие — All;

– параметры: Different Net Only; Minimum Clearance = 6 mil.

2. В случае если переходные отверстия не закрываются маской, аналогичное правило можно написать и для Via, или включить в первое условие предыдущего правила IsPad or Via.

3. Для гарантированного запрета «утекания» припоя в переходное отверстие для SMDкомпонентов зададим минимальный зазор от Pad до Via не менее 0,2 мм:

– раздел правил Electrical/Clearance;

– первое условие — IsPad;

– второе условие — IsVia;

– параметры: Same Net Only; Minimum Clearance = 8 mil. Правило действует для Pad и Via, принадлежащих одной электрической цепи.

4. Так как пока классов цепей у нас нет, сделаем только одно правило для типа топологии:

– раздел правил Routing/Routing Topology;

– имя правила — RoutinTopology;

– первое условие — All;

– параметры: Topology = Daisy-Simple.

5. Определим слои, доступные для топологии всех электрических цепей, и отдельно для дифференциальных линий (в нашем случае их два: верхний слой, где расположены компоненты, и специально отведенный внутренний слой). Правила выглядят так:

– раздел правил Routing/Routing Layer;

– имя первого правила — RoutingLayers;

– первое условие — All;

– параметры: Enable Layer = 10_Top, 9_underTop, 7_Mid, 4_Mid;

– имя второго правила— RoutingLayers_Diff;

– первое условие — InAnyDifferentialPair;

– параметры: Enable Layer = 10_Top, 2_OverBottom_forDiffPair.

6. Для запрета подключения проводников под острым углом (кроме дифференциальных линий) добавим следующее правило:

– раздел правил SMT/SMD to Corner;

– первое условие — Not InAnyDifferentialPair;

– параметры: Distance = 4 mil.

7. Для улучшенного термопрофиля при пайке обеспечим, чтобы ширина подходящих к Pad проводников была меньше ширины самого Pad:

– раздел правил SMT/SMD Neck-Down;

– первое условие — IsSMTPin;

8. Зазор от площадки до маски (≥0,075 мм).

– раздел правил Mask/Solder Mask Expansion;

– имя правила — SolderMaskExpansion;

– первое условие — All;

– параметры: Expansion = 3 mil.

9. Зазор маски для нанесения паяльной пасты сделаем нулевым:

– раздел правил Mask/Paste Mask Expansion;

– имя правила — PasteMaskExpansion;

– первое условие — All;

– параметры: Expansion = 0 mil.

10. Теперь укажем правила для заливки слоев Plane. Здесь установим три правила: для подключения к переходным отверстиям, к Pad штыревых компонентов с малым и большим значением диаметра Hole:

– раздел правил Plane/Power Plane Connect Style;

– имя правила — PlaneConnect;

– первое условие — All;

– параметры: Connect Style = Relief Connect (термобарьер); Conductor = 4 (число подводящих проводников); Conductor Width = 7 mil (ширина проводников); = 3 mil (зазор для термобарьера); Expansion = 6 mil («поясок» для отверстия в слое Plane);

– имя правила — PlaneConnect_Via;

– первое условие — IsVia;

– параметры: Connect Style = Direct Connect. Подключение к переходным отверстиям в слое Plane без термобарьеров;

– имя правила — PlaneConnect_BigHole;

– первое условие — (ObjectKind = ‘Pad’) And (HoleDiameter >= ’50’) (для всех отверстий с диаметром больше 50 mil);

– параметры: Connect Style = Relief Connect; Conductor = 4; Conductor Width = 12 mil; = 6 mil; Expansion = 20.

11. Зададим правила подключения полигонов:

– раздел правил Plane/Polygon Connect Style;

– имя правила — PolygonConnect (правило подключения полигонов по умолчанию);

– первое условие — All;

– второе условие — All;

– параметры: Connect Style = Relief Connect (термобарьер); Conductor = 4, 45 Angle (четыре подводящих проводника под углом 45°); Conductor Width = = 5 mil (ширина проводников) (Примечание. Обратите внимание, в отличие от слоя типа Plane в этом правиле зазор для термобарьера не задается! Для этого есть отдельные правила из раздела Clearance.);

– имя правила — PolygonConnect_to_Via (правило подключения полигонов к переходным отверстиям; здесь разрешим сплошную заливку полигона);

– первое условие — All;

– второе условие — IsVia;

– параметры: Connect Style = Direct Connect (без термобарьера);

– имя правила— PolygonConnect_TOPandBOTforPad (правило подключения полигонов к Pad на внешних сторонах платы; для сохранения одинакового термопрофиля при пайке запретим подключение любых полигонов к Pad);

– первое условие — OnOutside;

– второе условие — IsPad;

– параметры: Connect Style = No Connect.

12. Правила для запрета острых углов между проводниками. Здесь приведем три правила:

– раздел правил Manufacturing/Acute Angle;

– имя правила — AcuteAngle (по умолчанию);

– первое условие — All;

– второе условие — All;

– параметры: Minimum Angle = 89.999;

– имя правила — AcuteAngle_Diff (для дифференциальных линий минимальный угол — 135°);

– первое условие — InAnyDifferentialPair;

– второе условие — InAnyDifferentialPair;

– параметры: Minimum Angle = 134.999;

– имя правила — AcuteAngle_SplitPlanes (для линий — разделяющих 5−й слой Plane на зоны; этот слой предназначен для нескольких уровней питания);

– первое условие — OnLayer (‘5_Splitted_VCC’);

– второе условие — OnLayer (‘5_Splitted_VCC’);

– параметры: Minimum Angle = 134.999.

13. Ограничим длину рядом идущих проводников:

– раздел правил High Speed/Parallel Segment;

– имя правила— ParallelSegmentOnSameLayer;

– первое условие — All;

– второе условие — All;

– параметры: Layer Checking = Same Layer (для проводников в одном слое); For parallel gap of = 10 mil (на расстоянии друг от друга до указанной величины); The parallel limit is = 1000 mil (допускается указанная величина параллельных проводников);

– имя правила— ParallelSegmentOnAdjacentLayer;

– первое условие — All;

– второе условие — All;

– параметры: Layer Checking = Same Layer (для проводников в смежных слоях); For parallel gap of = 6 mil; The parallel limit is = 1000 mil.

14. Ограничим максимальную длину проводника:

– раздел правил High Speed/Length;

– имя правила — Length;

– первое условие — All;

– параметры: Minimum = 3 mil; Maximum = 10 000 mil.

15. Определим максимальную длину отвода от проводника:

– раздел правил High Speed/StubLength;

– имя правила — StubLength (по умолчанию);

– первое условие — All;

– параметры: Maximum StubLength = 1000 mil;

– имя правила — StubLengthDiff (для дифференциальных линий);

– первое условие — All;

– параметры: Maximum StubLength = 75 mil.

16. Запретим установку переходных отверстий на Pad SMD-компонентов:

– раздел правил High Speed/Vias Under SMD;

– имя правила — Vias Under SMD;

– первое условие — All;

– параметры: Vias Under SMD Pads = флаг снят.

17. Установим максимальное число переходных отверстий для одного проводника:

– раздел правил High Speed/Maximum Via Cont;

– имя правила — MaximumViaCont;

– первое условие — All;

– параметры: Maximum Via Cont = 10.

18. Укажем зазор для установки компонентов:

– раздел правил Placement/Component Clearance;

– имя правила — ComponentClearance;

– первое условие — All;

– второе условие — All;

– параметры: Vertical ClearanceMode = = Specified (установлена и проверка по высоте компонентов); Minimum Horizontal Clearance = 20 mil; Minimum Vertical Clearance = 50 mil.

19. Укажем сторону размещения компонентов:

– раздел правил Placement/Permitted Layers;

– имя правила — PermittedLayers;

– первое условие — All;

– параметры: Permitted Layers = Top Layer.

Итак, типовые правила для нашего проекта созданы, и мы можем приступать к разработке схемы и топологии. Отметим, что основная масса правил формулируется для готового проекта, когда схема уже создана. Далее при рассмотрении проекта мы не будем приводить подробное описание правила (кроме сложных случаев с точки зрения построения выражений), укажем лишь их параметры. Более того, при возможности будем эти правила описывать непосредственно в схемном редакторе.

Литература

1. PXA27x Processor Family Design Guide.pdf // www.intel.com

2. IPC_2221. Generic Standard on Printed Board Design.

3. Акулин А. И. Проектирование многослойных печатных плат. Журнал в журнале // Технологии в электронной промышленности. 2006. № 6.

4. Пранович В. Система проектирования Altium Designer 6 // Технологии в электронной промышленности. 2007. № 1.

5. Пранович В. Altium Designer 6 в примерах // Технологии в электронной промышленности. 2007. № 5–8.

6. Акулин А. И. Технологические параметры многослойных печатных плат и критерии их выбора // Технологии в электронной промышленности. 2007. № 5.

7. Акулин А. И. Целостность сигналов на печатной плате и волновое сопротивление проводников // Технологии в электронной промышленности. 2007. № 1.

Структура проекта. Задание общих правил проекта. Автоматическая генерация классов. Определение пользовательских классов цепей. Определение дополнительных классов компонентов. Задание на схеме правил топологии. Учет класса точности.

Раздел правил Electrical Clearance. Раздел правил Routing Widht. Раздел правил Routing/Routing Topology. Раздел правил Routing/Routing Layer. Раздел правил Routing/Routing Corners. Раздел правил Routing/Routing Vias Style. Раздел правил Routing/Differential Pours Routing. Раздел правил SMT. Раздел правил Mask. Раздел правил Plane.

Параметры проекта. PCB редактор. Создание рамки. Передача данных между схемой и PCB и создание простых проектов. Формирование файлов для производства печатных плат. Формирование сборочного и монтажного чертежа. Формирование заготовки перечня элементов схемы и спецификации сборочного чертежа. Формирование полного пакета выходных данных. Требования к иерархическому проекту и подготовка к его созданию. Изменение схемы модуля. Создание типовых иерархических схем. Связь иерархических проектов. Работа в редакторе PCB.

Настройка приложения и проекта. Выбор схемы для примера. Поиск компонентов схемы и пример ведения базы данных. Создание библиотеки компонентов. Создание схемы. Настройка параметров проекта и его проверка. Создание макета печатной платы. Создание классов для печатной платы. Создание правил для печатной платы. Размещение и разводка.