Монтаж электронных компонентов на печатные платы
Электронные компоненты фиксируются на поверхность печатной платы или в сквозные отверстия на ней. Поверхностное крепление — SMD-монтаж, выводное — DIP. При создании современных электронных устройств зачастую используют оба метода.
SMD – монтаж применяется для крепления различных чип-компонентов. В ходе ее проведения преимущественно используется специальное автоматическое и полуавтоматическое оборудование. Выводные контакты элементов припаиваются непосредственно к металлизированным дорожкам проводящей электроцепи, нанесенным на поверхность диэлектрической пластины. Применение технологии SMT актуально при монтаже как односторонних, так и двусторонних печатных плат.
Крепление элементов по такой технологии осуществляется с использованием паяльной пасты. Она представляет собой порошок, который становится жидким при нагреве и выполняет одновременно несколько функций:
1. флюс — очищает контактную поверхность;
2. припой — обеспечивает соединение выводов элемента с металлизированными дорожками;
3. клей — усиливает фиксацию компонента на плате, защищает контактную поверхность от окисления.
Использование паяльной пасты существенно упрощает и ускоряет процесс монтажа. Она наносится на плату с помощью ручных или механических шприцев. Точное распределение пасты осуществляется с помощью трафаретов.
После нанесения порошкообразного состава на контактные площадки монтаж осуществляется в два этапа:
— устанавливаются поверхностные компоненты;
— плата подвергается групповой пайке в печи.
Теперь не приходится припаивать каждый элемент по отдельности (как при DIP (THT)-монтаже). Технология SMD-монтажа предполагает первичную установку всех компонентов на контактные площадки, после чего все они одновременно паяются припаиваются. За счет этого изготовление монтаж печатной платы выполняется в разы быстрее, чем в случае фиксации каждого элемента в ручном режиме!
Оставьте заявку на пайку компонентов. Выполним профессионально и за короткий срок
Преимущества технологии поверхностного монтажа электронных компонентов плат
Стремительный рост популярности SMT-метода фиксации элементов обусловлен рядом его неоспоримых достоинств:
— процессы установки и пайки компонентов являются отдельными технологическими операциями;
— используемая для фиксации элементов паста одновременно и очищает контактную поверхность, и припаивает выводные контакты к металлизированным дорожкам;
— поверхностный монтаж легче поддается автоматизации, чем выводной;
— для фиксации SMD -компонентов не требуется сверление отверстий в пластине;
— полезная рабочая площадь платы увеличивается, ведь выводы не проходят насквозь, что позволяет наносить — металлизированные дорожки на обе стороны;
— масса, размеры элементов, а также их контактов минимальные;
— готовая SMD-плата более компактная, чем THT.
Благодаря вышеуказанным преимуществам изготовление микросхем электронных устройств методом поверхностного монтажа осуществляется максимально оперативно. А созданная плата отличается легкостью, небольшими размерами, что является важным плюсом при сборке электронного оборудования, особенно гаджетов и другой мобильной техники. При серийном производстве электронных устройств технология поверхностного монтажа — оптимальное решение.
Ее применение требует минимум ручного труда. Для нанесения паяльной пасты чаще всего используются специальные механические шприцы. Установка компонентов выполняется на функциональных станках. Пайка элементов осуществляется термообработкой плат в печи. Все эти операции выполняются под контролем опытного инженера, однако, он не тратит много времени на фиксацию каждого элемента.
Недостатки технологии пайки SMD- компонентов
Поверхностный монтаж имеет множество преимуществ перед сквозным. Однако у него есть и определенные недостатки:
— для выполнения операций требуется функциональное оборудование;
— качественное осуществление монтажа возможно лишь под контролем высококвалифицированного инженера;
— при создании монтаже платы требуется использовать комплектующие исключительно высокого качества;
— необходимо учитывать электротермические характеристики элементов и точно настраивать температуру пайки в печи, чтобы предотвратить повреждение компонентов (перегрев, плавление, растрескивание).
Несмотря на то, что при поверхностном монтаже обязательно требуются высококачественные (а значит, более дорогостоящие) комплектующие, себестоимость готовой платы снижается. Это обеспечивается сокращением производственных сроков, заменой ручных операций автоматизированными. Технология пайки SMD -компонентов используется при изготовлении как одно-, так и многослойных плат. Она выполняется до ТНТ-монтажа, если проводится смешанный монтаж.
Как применяется технология поверхностного монтажа печатных плат
Монтаж SMD-элементов осуществляется в несколько этапов:
— изучается техническая документация, полученная от заказчика;
— определяется набор комплектующих, рассчитывается стоимость проекта;
— создаются трафареты для нанесения паяльной пасты;
— подготавливается производственный процесс;
— на контактные площадки наносится припойная паста;
— устанавливаются SMD -компоненты;
— выполняется пайка платы в печи;
— микросхема плата отмывается, очищается от остатков флюса, сушится.
После этого обязательно изделия проходят проверку ОТК.
Технология поверхностного монтажа радиоэлементов требует наличия функционального оборудования, качественных комплектующих и бесценных знаний, навыков квалифицированных инженеров, поэтому SMD-монтаж печатных плат доверьте нам.
Изготовленные и смонтированные нами платы отвечают всем заявленным в техдокументации характеристикам и передаются заказчику точно в срок!
- Москва: +7 (499) 490-24-19
- Санкт-Петербург: +7 (812) 615-85-47
- Обратный звонок
- info@solderpoint.ru
Технология пайки печатных плат
Печатные платы широко востребованы при изготовлении бытовой техники и электроники. Они представляют собой диэлектрические пластины с расположенными на них дорожками из токопроводящего материала.
Виды пайки печатных плат
В зависимости от количества одновременно устанавливаемых электронных компонентов пайку делят на два типа:
- Одновременная. Термическому воздействию подвергается диэлектрическая пластина в полном объёме.
- Селективная. Нагрев осуществляется на определенном участке.
Электронные компоненты монтируют по разным технологиям. Способ установки выбирают исходя из технических характеристик деталей.
Волной припоя
Технология широко применяется в производственных масштабах. Работа проводится в следующей последовательности:
- Установка электронных компонентов. Такая технология более востребована при DIP монтаже. Фиксируемые детали располагаются с одной стороны пластины, а токопроводящие дорожки с другой. Ножки электронных компонентов помещаются в сквозные отверстия.
- Нанесение флюса на контактные площадки. Специальные составы обеспечивают надежную фиксацию припоя на металлических контактах.
- Прогрев пластины и устанавливаемых деталей. Технологический процесс пайки плат предусматривает нагрев до высокой температуры.
- Перемещение контактных площадок над расплавленным припоем.
Оборудование создает волну из жидкого припоя. Он омывает контактные площадки и ножки деталей. После остывания удаётся получить надежно зафиксированные элементы.
Этот способ редко используется для фиксации SMD компонентов. Контактные площадки таких деталей находятся на внешней поверхности. По этой причине SMD компоненты подвергаются высокому нагреву.
В паровой фазе
Такой вид пайки печатных плат используется в производственных масштабах. Метод даёт возможность монтировать smd компоненты избегая их перегрева. Работа проводится в следующем порядке:
- Нанесение паяльной пасты на металлические дорожки.
- Размещение комплектующих в соответствии со схемой.
- Установка платы в специальную камеру.
При пайке электронных компонентов таким способом нагрев всех комплектующих паяльной пасты осуществляется паром. Он образуется при кипячении инертной жидкости.
Отличительной особенностью такого метода является возможность контролировать температуру корпуса электронного компонента. Благодаря отсутствию кислорода и инертным свойствам пара исключается вероятность возникновения окислений.
ИК нагревом
Пайка элементов на печатные платы при помощи ИК-излучения позволяет добиться высоких характеристик готового изделия и избежать перегрева. При этом применяются ламповые или панельные установки.
Нагрев комплектующих осуществляется при помощи направленного пучка инфракрасных лучей. Это позволяет размещать большое количество элементов в непосредственной близости друг от друга.
Конвекционным методом
Этот способ подходит как для SMD, так и для DIP монтажа. Припой нагревается за счет горячего воздуха, принудительно подаваемого на плату. Чтобы исключить вероятность окисления, пайку проводят в среде инертного газа.
С целью увеличения скорости монтажа нагреву подвергаются одновременно все детали. Для этого печатную плату размещают в специальной камере. Регулировка температуры позволяет подобрать требуемый параметр с учетом характеристик паяльной пасты. При использовании этой технологии пайки печатных плат работы проводятся в следующей последовательности:
- Размещают электронные компоненты и наносят на контактные площадки паяльную пасту.
- Помещают изделие в печь и устанавливают требуемую температуру.
- Охлаждают изделие.
Пайка конвекционным методом может проводиться на конвейере. При этом изделие проходит через зоны с разным температурным режимом.
Лазером
Современные технологии позволяют использовать лазерное излучение. При таком способе нагревается небольшой участок. Несмотря на это высокая скорость перемещения лазера позволяет достичь быстрой пайки плат больших размеров.
Широкая область применения лазерного излучения при монтаже элементов небольшого размера обусловлена несколькими особенностями:
- минимальный нагрев корпуса компонентов;
- возможность размещения деталей в непосредственной близости друг от друга;
- минимальная степень окисления.
Благодаря характеристикам лазерного излучения удается достичь высокого качества работ.
Крепление SMD компонентов
Монтаж элементов такого типа не требует наличия отверстий в диэлектрическом материале. Ножки SMD компонентов крепят непосредственно к контактным площадкам на внешней стороне платы.
Такая конструкция позволяет расположить много деталей на участке небольших размеров. При установке учитывают характеристики компонентов. При перегреве некоторые элементы могут выйти из строя.
Применение паяльной пасты
Паяльная паста представляет собой состав из припоя и флюса. Дополнительно в смесь добавляются связующие вещества. Их количество в общем объеме от 5 до 15%. Именно связующие вещества обеспечивают нужную степень вязкости состава.
Паяльная паста наносится на металлические части тонким слоем. После обработки контактов на них размещают электронные элементы. В процессе паста нагревается до нужной температуры.
Автоматизированные технологии
Пайка печатных плат предусматривает размещение на них электронных компонентов. Этот процесс проводится вручную на автоматическом или полуавтоматическом оборудовании. Первый метод часто используется при необходимости заменить небольшое количество деталей. В промышленных масштабах применяют специальное оборудование.
Сотрудники нашей компании используют современные методы пайки печатных плат. В совокупности с высокой квалификацией мастеров это позволяет нам производить качественную продукцию.
Технология пайки печатных плат
Технология пайки печатных плат
Технология пайки печатных плат ОЭС Спецпоставка
Печатные платы широко востребованы при изготовлении бытовой техники и электроники. Они представляют собой диэлектрические пластины с расположенными на них дорожками из токопрово.
Печатные платы широко востребованы при изготовлении бытовой техники и электроники. Они представляют собой диэлектрические пластины с расположенными на них дорожками из токопроводящего материала.
Виды пайки печатных плат
В зависимости от количества одновременно устанавливаемых электронных компонентов пайку делят на два типа:
- Одновременная. Термическому воздействию подвергается диэлектрическая пластина в полном объёме.
- Селективная. Нагрев осуществляется на определенном участке.
Электронные компоненты монтируют по разным технологиям. Способ установки выбирают исходя из технических характеристик деталей.
Волной припоя
Технология широко применяется в производственных масштабах. Работа проводится в следующей последовательности:
- Установка электронных компонентов. Такая технология более востребована при DIP монтаже. Фиксируемые детали располагаются с одной стороны пластины, а токопроводящие дорожки с другой. Ножки электронных компонентов помещаются в сквозные отверстия.
- Нанесение флюса на контактные площадки. Специальные составы обеспечивают надежную фиксацию припоя на металлических контактах.
- Прогрев пластины и устанавливаемых деталей. Технологический процесс пайки плат предусматривает нагрев до высокой температуры.
- Перемещение контактных площадок над расплавленным припоем.
Оборудование создает волну из жидкого припоя. Он омывает контактные площадки и ножки деталей. После остывания удаётся получить надежно зафиксированные элементы.
Этот способ редко используется для фиксации SMD компонентов. Контактные площадки таких деталей находятся на внешней поверхности. По этой причине SMD компоненты подвергаются высокому нагреву.
В паровой фазе
Такой вид пайки печатных плат используется в производственных масштабах. Метод даёт возможность монтировать smd компоненты избегая их перегрева. Работа проводится в следующем порядке:
- Нанесение паяльной пасты на металлические дорожки.
- Размещение комплектующих в соответствии со схемой.
- Установка платы в специальную камеру.
При пайке электронных компонентов таким способом нагрев всех комплектующих паяльной пасты осуществляется паром. Он образуется при кипячении инертной жидкости.
Отличительной особенностью такого метода является возможность контролировать температуру корпуса электронного компонента. Благодаря отсутствию кислорода и инертным свойствам пара исключается вероятность возникновения окислений.
ИК нагревом
Пайка элементов на печатные платы при помощи ИК-излучения позволяет добиться высоких характеристик готового изделия и избежать перегрева. При этом применяются ламповые или панельные установки.
Нагрев комплектующих осуществляется при помощи направленного пучка инфракрасных лучей. Это позволяет размещать большое количество элементов в непосредственной близости друг от друга.
Конвекционным методом
Этот способ подходит как для SMD, так и для DIP монтажа. Припой нагревается за счет горячего воздуха, принудительно подаваемого на плату. Чтобы исключить вероятность окисления, пайку проводят в среде инертного газа.
С целью увеличения скорости монтажа нагреву подвергаются одновременно все детали. Для этого печатную плату размещают в специальной камере. Регулировка температуры позволяет подобрать требуемый параметр с учетом характеристик паяльной пасты. При использовании этой технологии пайки печатных плат работы проводятся в следующей последовательности:
- Размещают электронные компоненты и наносят на контактные площадки паяльную пасту.
- Помещают изделие в печь и устанавливают требуемую температуру.
- Охлаждают изделие.
Пайка конвекционным методом может проводиться на конвейере. При этом изделие проходит через зоны с разным температурным режимом.
Лазером
Современные технологии позволяют использовать лазерное излучение. При таком способе нагревается небольшой участок. Несмотря на это высокая скорость перемещения лазера позволяет достичь быстрой пайки плат больших размеров.
Широкая область применения лазерного излучения при монтаже элементов небольшого размера обусловлена несколькими особенностями:
- минимальный нагрев корпуса компонентов;
- возможность размещения деталей в непосредственной близости друг от друга;
- минимальная степень окисления.
Благодаря характеристикам лазерного излучения удается достичь высокого качества работ.
Крепление SMD компонентов
Монтаж элементов такого типа не требует наличия отверстий в диэлектрическом материале. Ножки SMD компонентов крепят непосредственно к контактным площадкам на внешней стороне платы.
Такая конструкция позволяет расположить много деталей на участке небольших размеров. При установке учитывают характеристики компонентов. При перегреве некоторые элементы могут выйти из строя.
Применение паяльной пасты
Паяльная паста представляет собой состав из припоя и флюса. Дополнительно в смесь добавляются связующие вещества. Их количество в общем объеме от 5 до 15%. Именно связующие вещества обеспечивают нужную степень вязкости состава.
Паяльная паста наносится на металлические части тонким слоем. После обработки контактов на них размещают электронные элементы. В процессе паста нагревается до нужной температуры.
Автоматизированные технологии
Пайка печатных плат предусматривает размещение на них электронных компонентов. Этот процесс проводится вручную на автоматическом или полуавтоматическом оборудовании. Первый метод часто используется при необходимости заменить небольшое количество деталей. В промышленных масштабах применяют специальное оборудование.
Сотрудники нашей компании используют современные методы пайки печатных плат. В совокупности с высокой квалификацией мастеров это позволяет нам производить качественную продукцию.
Ручной монтаж сложных плат на компонентах 0402, 0603, QFN, LQFP и THT
Сегодня речь пойдет о том, как добиться высокого качества монтажа на платах с большим количеством компонентов — до 1500шт (можно и больше при плотном монтаже или при сборке 1-2 плат одновременно — не более). Потребность в таком сложном монтаже обычно возникает при изготовлении первого макета или нескольких образцов, чтобы убедиться в правильности трассировки печатной платы (основных сложных моментов) или же при разовом производстве. После получения такого макета можно начинать отлаживать программное обеспечение и вносить корректировки в плату. Заводская сборка, в этом случае, не совсем подходит из-за ее стоимости, подготовки конструкторской документации, подборки компонентов, сроков, макетирования и многого другого (под катом картинки на 8Мб).
Рис. 1. Готовая печатная плата с компонентами 0402 (обратная сторона).
Итак, начнем с того, что определим, что нам понадобиться. Весь поверхностный монтаж будет производиться феном и паяльной пастой, так как это в разы быстрее и качественнее чем паяльником и припоем в проволоке.
1. Паяльная станция (например, Lukey 852D+ с насадкой 10мм).
2. Тонкий немагнитный пинцет (для установки компонентов).
3. Пинцет с широким захватом (для нанесения паяльной пасты).
4. Флюс (например, Amtech NC-559-ASM, или другой безотмывочный).
5. Паяльная паста (Solder paste W001).
6. Хороший свет и стол.
7. Кисточка/ванночка/спирт для промывки печатной платы.
В процессе станет понятно что есть что, так что тут заострять внимание не будем. Для начала выполним все приготовления и поймем технологию пайки. Для того, чтобы спаять две поверхности, их необходимо сначала залудить, затем прислонить друг к другу, нагреть и после того, как олово полностью расплавится — остудить. Это вкратце. Качественная пайка не имеет вкраплений, раковин, трещин и имеет однородную структуру. Остывание припоя должно происходить в неподвижном состоянии, только в этом случае он застынет правильно.
Паяльную пасту необходимо немного доработать. Для того, чтобы она хорошо накладывалась и растекалась равномерным слоем ее необходимо разбавить с флюсом в пропорции примерно 2:1 (хорошо размешать в однородную массу). В некоторых случаях пропорция может изменяться, например, если все контактные площадки имеют большую площадь, то припой должен быть несколько гуще и наоборот.
Рис. 2. Паяльная паста.
Для того, чтобы пошагово объяснить весь процесс монтажа спаяем часть небольшой платы на которой расположены различные компоненты. Первое, что необходимо сделать (если плата только с производства и чистая) — это нанести на нее припой. Самый простой и быстрый, при определенной сноровке, способ — это нанесение широким пинцетом (или шпателем). Ниже приведены слайды процесса нанесения припоя. За один раз необходимо брать небольшое количество припоя и аккуратно равномерным и тонким слоем наносить его на плату (как лопаткой). Нет необходимости наносить его исключительно на контактные площадки, в процессе прогрева, из-за большого количества флюса, лишнее олово перейдет на контактные площадки либо превратиться в шарики, которые необходимо перенести на контактные площадки вручную (далее будет описано как это делать).
Рис. 3. Процесс нанесения припоя на плату.
Расстановка компонентов. Не все компоненты можно расставлять сразу после нанесения паяльной пасты. Например, элементы в корпусах LQFP с шагом выводов меньше чем 0,8 мм необходимо ставить немного позже — уже после первого прогрева феном, в противном случае, будут короткие замыкания между выводами, которые будет сложно удалить (конечно можно использовать «оплетку», но попробуем обходиться без нее). Итак, в первую очередь установим SMD конденсаторы, резисторы, диоды и т.д, компоненты в QFN корпусах. Для этого нам необходим тонкий немагнитный пинцет. Для быстрого и удобного поиска компонентов я использую поиск в Altium Designer (проект, соответственно сделан там же). Поиск компонентов выполняется слева направо, сверху вниз, выбираем компонент, например, конденсатор 100n, находим их все и устанавливаем на плату.
Рис. 4. Установка компонентов на плату.
Если необходимо собрать несколько плат, то лучше устанавливать компоненты сразу на 2 или 4 платы, так как в этом случае уменьшается вероятности ошибки установки компонентов не на те места, также это значительно уменьшит общее время сборки. Для того, чтобы упростить сборку, компоненты могут быть помещены в кассу, тогда их удобнее доставать и быстро запоминается их местонахождение. После того, как все необходимые компоненты установлены можно приступать к прогреву и непосредственно пайке. Плата должна лежать на ровной поверхности, которая не боится сильного нагрева. В левой руке необходимо держать фен, в правой пинцет. Температура (выставленная на индикаторе) приблизительно 390 град. — это довольно высокая температура, но именно для этой станции такое значение является нормальным (также, если нет специальных ограничений по температуре пайки компонентов). Процесс пайки сводится к прогреву отдельных частей платы (делать это нужно как можно равномернее), на которых стоят компоненты, избегая перегревов и «вспучивания» текстолита. Для плат с маленьким количеством больших полигонов и 4-слоек температуру необходимо уменьшить до 360 град. Во время прогрева необходимо следить за тем, как плавится олово и одновременно пинцетом поправлять компоненты на контактных площадках. Особенно следите за компонентами типоразмера 0402, так как они начинают «плыть» на флюсе и могут перемешаться на плате. В процессе пайки олово скатывается в шарики, а между некоторыми контактными площадками образуются «залипоны» убирается это все с помощью компонента (например, конденсатора), захваченного пинцетом (главное запомнить с какого места взят компонент). Он собирает на себя лишнее олово, которое потом можно перенести на большие контактные площадки. Все это необходимо делать при прогреве платы, пока не высох флюс (его можно нанести отдельно, если что-то не получилось с первого раза). После пайки первой партии компонентов плата выглядит примерно так:
Рис. 5. Первый прогрев.
Я намеренно не стал устанавливать SOIC, чтобы показать как удобнее его паять. Перед установкой компонентов в LQFP и SOIC необходимо нанести тонкий слой флюса на (залуженные!) контактные площадки — это сделает пайку более качественной. Далее устанавливаем оставшиеся компоненты. Замечу, что чем меньше шаг выводов у компонентов, тем точнее их нужно позиционировать. Например, STM32F107 в корпусе LQFP64 во время прогрева будет не поднять пинцетом, так как если он сдвинется хотя бы на половину шага выводов (а это всего 0,25 мм), то олово зальется на соседние контактные площадки. SOIC можно будет приподнять для предварительного прогрева платы, так же это актуально для компонентов в пластиковом корпусе (реле, разъемы, оптопары и т. д.). При втором прогреве уже нет необходимости прогревать всю плату, можно ограничиться теми местами, где установлены необходимые компоненты. После пайки и промывки плата выглядит так:
Рис. 6. Второй прогрев.
Данная плата имеет двухсторонний монтаж. При пайке компонентов с другой стороны нижние (установленные ранее) начнут съезжать. Чтобы этого не происходило, необходимо установить плату на монтажные стойки (закрепить в держателе) или поставить несколько разъемов, чтобы избежать соприкосновения уже припаянных компонентов с поверхностью. Для качественной пайки выводных компонентов, тоже имеется пару ухищрений. Я всегда использую припой с флюсом (например RA-0,5), диаметром, соответственно, 0,5 мм. Чтобы получилось правильное затекание припоя между металлизированным отверстием и выводом компонента необходимо, чтобы во время непосредственно процесса пайки всегда соприкасались четыре предмета: паяльник, контактная площадка, вывод компонента и припой, а делается это так: прислоняем паяльник к выводу так, чтобы он одновременно касался пояска «пада», затем подносим припой и прислоняем его к паяльнику, как можно ближе к выводу компонента и «паду». В результате этого припой будет затекать в разогретое отверстие и образует небольшой «наплыв», после чего необходимо убрать припой, а затем паяльник от вывода и «пада».
Рис. 7. Пайка выводных компонентов.
В следующей статье я расскажу про установку BGA компонентов (BGA84, BGA78, BGA620 и даже BGA1084) с помощью фена. А также плюсы и минусы установки BGA при помощи специализированной инфракрасной паяльной станции.
PS: Если есть какие-либо советы на тему ручного монтажа, с удовольствием выслушаю, также могу подсказать, если что-то осталось неясным.
Технология поверхностного монтажа печатных плат
Поверхностный монтаж печатных плат получил широкое распространение благодаря ряду особенностей. Технология позволяет разместить большое количество SMD компонентов на плате с небольшой площадью.
Процесс SMD монтажа
SMD компоненты представляют собой детали с контактами в виде небольших ножек или площадок. Небольшие размеры позволяют разместить их с высокой плотностью. Кроме этого SMD монтаж позволяет закрепить компоненты с обеих сторон платы.
Элементы припаивают на заранее подготовленные контактные площадки. Технологический процесс поверхностного монтажа предусматривает несколько этапов. Строгое соблюдение технологии на каждом шаге позволяет получить качественное изделие.
Маркировка
Технология предусматривает нанесение на поверхность платы соответствующей маркировки. Она необходима для контроля над производственным процессом. Нанесение рисунка на поверхность текстолитового элемента может проводиться несколькими способами:
- С помощью трафарета. Используется белая, черная или желтая краска. Трафарет позволяет правильно разместить рисунок и избежать попадания краски на прилегающие поверхности.
- С применением струйного принтера. Это специализированное оборудование для маркировки. Такой метод широко используется в серийном производстве. Струйные принтеры можно интегрировать в производственные линии. Это позволяет оптимизировать рабочий процесс.
- С использованием лазерной технологии. Оборудование может быть интегрировано в производственные линии. Лазерная технология позволяет наносить рисунок с высокой точностью. При этом аппараты отличаются высокой степенью автоматизации.
Использование оборудования с конвейерными линиями позволяет значительно увеличить его производительность.
Нанесение припоя и паяльной пасты
Технология поверхностного монтажа предусматривает применение паяльной пасты. Она используется для установки элементов. Паяльная паста представляет собой смесь, содержащую частицы припоя мелкой фракции, флюс, связующие компоненты и дополнительные добавки.
Монтаж SMD компонентов требует точной дозировки паяльной пасты. Необходимо правильное размещение состава и строгое соблюдение толщины слоя. Нанесение пасты на печатную плату осуществляется с помощью специализированного принтера. Он оснащен трафаретами, для правильного размещения состава на поверхности.
Установка SMD компонентов на печатную плату
Элементы могут быть размещены с одной или двух сторон печатной платы. Для повышения скорости установки деталей используются автоматические машины. Применение такого оборудования позволяет разместить компоненты с высокой точностью и плотностью.
Машины для установки SMD компонентов на печатную плату отличаются высокой степенью автоматизации. Участие в процессе оператора не предусмотрено. Благодаря этому увеличивается производительность и снижается риск возникновения брака.
Пайка SMD компонентов
Учитывая особенности поверхностного монтажа возможна пайка компонентов несколькими способами:
- В конвекционной печи. Нагрев деталей осуществляется путем подачи на них струи горячего воздуха. Такие печи оснащаются конвейерными лентами, для постепенного перемещения изделия между зонами с разной температурой. Так обеспечивается равномерный нагрев. При подаче горячего воздуха контактные площадки спаиваются между собой.
- В паровой фазе. Метод предусматривает нагрев элементов за счет высокой температуры пара. Он возникает при кипении инертных жидкостей. Пайка проводится в специальных камерах, препятствующих попаданию внутрь воздуха. Это исключает образование оксидной пленки при взаимодействии с кислородом.
- С помощью инфракрасного излучения. Этот метод предусматривает нагрев за счет направленных на деталь ИК лучей. В производстве используются полуавтоматические и автоматические машины для пайки. Они обеспечивают равномерное повышение температуры и исключают перегрев деталей.
Эти методы пайки дают возможность качественно монтировать SMD элементы.
Преимущества технологии поверхностного монтажа
SMD компоненты востребованы благодаря своим размерам. С их помощью можно изготавливать односторонние и двухсторонние платы высокого качества. Технология востребована в производстве благодаря ряду преимуществ:
- Снижение веса и габаритных параметров готового изделия. Способ установки позволяет разместить детали с высокой плотностью по обе стороны пластины.
- Возможность проведения ремонта. При выходе из строя элемент может быть заменен новым.
- Возможность автоматической установки. Снижается риск возникновения брака. Нет необходимости привлечения большого количества операторов.
- Высокая производительность. Нет необходимости в изготовлении отверстий на пластине. Компоненты устанавливаются непосредственно на контактные площадки.
Благодаря использованию автоматических машин удается получить плату высокого качества. При этом небольшие размеры деталей обеспечивают снижение затрат на материалы.
Технология поверхностного монтажа печатных плат
Технология поверхностного монтажа печатных плат
Технология поверхностного монтажа печатных плат ОЭС Спецпоставка
Поверхностный монтаж печатных плат получил широкое распространение благодаря ряду особенностей. Технология позволяет разместить большое количество SMD компонентов на плате с неб.
Поверхностный монтаж печатных плат получил широкое распространение благодаря ряду особенностей. Технология позволяет разместить большое количество SMD компонентов на плате с небольшой площадью.
Процесс SMD монтажа
SMD компоненты представляют собой детали с контактами в виде небольших ножек или площадок. Небольшие размеры позволяют разместить их с высокой плотностью. Кроме этого SMD монтаж позволяет закрепить компоненты с обеих сторон платы. Элементы припаивают на заранее подготовленные контактные площадки. Технологический процесс поверхностного монтажа предусматривает несколько этапов. Строгое соблюдение технологии на каждом шаге позволяет получить качественное изделие.
Маркировка
- С помощью трафарета. Используется белая, черная или желтая краска. Трафарет позволяет правильно разместить рисунок и избежать попадания краски на прилегающие поверхности.
- С применением струйного принтера. Это специализированное оборудование для маркировки. Такой метод широко используется в серийном производстве. Струйные принтеры можно интегрировать в производственные линии. Это позволяет оптимизировать рабочий процесс.
- С использованием лазерной технологии. Оборудование может быть интегрировано в производственные линии. Лазерная технология позволяет наносить рисунок с высокой точностью. При этом аппараты отличаются высокой степенью автоматизации.
Использование оборудования с конвейерными линиями позволяет значительно увеличить его производительность.
Нанесение припоя и паяльной пасты
Технология поверхностного монтажа предусматривает применение паяльной пасты. Она используется для установки элементов. Паяльная паста представляет собой смесь, содержащую частицы припоя мелкой фракции, флюс, связующие компоненты и дополнительные добавки.
Монтаж SMD компонентов требует точной дозировки паяльной пасты. Необходимо правильное размещение состава и строгое соблюдение толщины слоя. Нанесение пасты на печатную плату осуществляется с помощью специализированного принтера. Он оснащен трафаретами, для правильного размещения состава на поверхности.
Установка SMD компонентов на печатную плату
Элементы могут быть размещены с одной или двух сторон печатной платы. Для повышения скорости установки деталей используются автоматические машины. Применение такого оборудования позволяет разместить компоненты с высокой точностью и плотностью.
Машины для установки SMD компонентов на печатную плату отличаются высокой степенью автоматизации. Участие в процессе оператора не предусмотрено. Благодаря этому увеличивается производительность и снижается риск возникновения брака.
Пайка SMD компонентов
Учитывая особенности поверхностного монтажа возможна пайка компонентов несколькими способами:
- В конвекционной печи. Нагрев деталей осуществляется путем подачи на них струи горячего воздуха. Такие печи оснащаются конвейерными лентами, для постепенного перемещения изделия между зонами с разной температурой. Так обеспечивается равномерный нагрев. При подаче горячего воздуха контактные площадки спаиваются между собой.
- В паровой фазе. Метод предусматривает нагрев элементов за счет высокой температуры пара. Он возникает при кипении инертных жидкостей. Пайка проводится в специальных камерах, препятствующих попаданию внутрь воздуха. Это исключает образование оксидной пленки при взаимодействии с кислородом.
- С помощью инфракрасного излучения. Этот метод предусматривает нагрев за счет направленных на деталь ИК лучей. В производстве используются полуавтоматические и автоматические машины для пайки. Они обеспечивают равномерное повышение температуры и исключают перегрев деталей.
Эти методы пайки дают возможность качественно монтировать SMD элементы.
Преимущества технологии поверхностного монтажа
SMD компоненты востребованы благодаря своим размерам. С их помощью можно изготавливать односторонние и двухсторонние платы высокого качества. Технология востребована в производстве благодаря ряду преимуществ:
- Снижение веса и габаритных параметров готового изделия. Способ установки позволяет разместить детали с высокой плотностью по обе стороны пластины.
- Возможность проведения ремонта. При выходе из строя элемент может быть заменен новым.
- Возможность автоматической установки. Снижается риск возникновения брака. Нет необходимости привлечения большого количества операторов.
- Высокая производительность. Нет необходимости в изготовлении отверстий на пластине. Компоненты устанавливаются непосредственно на контактные площадки.
Благодаря использованию автоматических машин удается получить плату высокого качества. При этом небольшие размеры деталей обеспечивают снижение затрат на материалы.